Technologieplattform für elektronische Systeme

Zugang zum Fraunhofer-Expertenwissen im Bereich der More-than-Moore-Technologien

Halbleiterbasierte Technologien

In kaum einer Technologiebranche ist der weltweite Wettbewerb so herausfordernd wie bei den elektronischen Systemen. Für das Auge meist unsichtbar unter der Produktoberfläche verborgen, müssen elektronische Systeme mit höchster Komplexität in kurzer Zeit zu einem akzeptablen Preis entworfen, hergestellt und auf den Markt gebracht werden und zuverlässig sowie energieeffizient funktionieren. Technologische Grundlagenforschung, kundenspezifische Prozessentwicklung und zuverlässige Fertigung sind der Schlüssel zur Entwicklung von neuartigen Systemlösungen.

Um eine stabile Prozessplattform als Basis für innovative Weiterentwicklungen anzubieten, arbeiten die Mitglieder des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik an einer gemeinsamen Technologieplattform. Die Kooperation geschieht unter Federführung des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS.

Die strategische Kernkompetenz »Halbleiterbasierte Technologien« bündelt in dieser Technologieplattform das Fachwissen der Mitgliedsinstitute speziell im Bereich der sogenannten More-than-Moore-Technologien. Grundlage sind dabei die an den Instituten verfügbaren Technologien wie:

Si-Prozesstechnologie für 150 und 200 mm Wafer-Durchmesser

200 mm CMOS-Linie mit automotive Qualität (0.35µm Strukturgröße)

Einzelprozesse auf 300 mm Wafer

Mikrosystemspezifische Add-on-Technologien

SiC-Material- und Technologieentwicklung für die Leistungselektronik

GaN-Prozesstechnologie für Leistungs- und Höchstfrequenzanwendungen

Darauf aufbauende Themenschwerpunkte der auf eine funktionelle Diversifizierung ausgelegten institutsübergreifenden Kooperation sind:

Erweiterung der 200 mm Si-Technologiebasis für MEMS und MOEMS-Anwendungen

Ergänzende Non-Si-Technologieplattformen wie zentrale SiC-Prozessschritte und Bauelemente für höchste Sperrspannungen

GaN-Anwendungen in Opto- und Leistungselektronik

Optimierte Aufbau- und Verbindungstechnik

Integration neuer Materialien für erweiterte Funktionalität und optimierte Performance

200 mm Foundry-Betrieb

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik etabliert sich damit neben seinen Mitbewerbern IMEC (Belgien) und CEA-Leti (Frankreich) als ein Teil einer europaweiten Smart Specialization und bietet einen Foundry-Betrieb im Bereich kleiner und mittlerer Stückzahlen auf 150 und 200 mm Wafer-Basis mit der Option einer späteren möglichen Erweiterung auf 300 mm an.