Technology: From CMOS to Smart Systems, Halbleiterbasierte Technologien

Fraunhofer IPMS stellt Anlagen und Prozesse auf größeres Waferformat um

8.2.2017

© Foto Fraunhofer IPMS

Zum Auftakt der 200-mm-Erweiterung am Fraunhofer IPMS nahm Wissenschaftsministerin Dr. Eva- Maria Stange eine der ersten neu installierten Anlagen in Betrieb und wünschte dem Fraunhofer IPMS und seinen Partnern viel Erfolg. (v.l.n.r. Prof. Harald Schenk, Dr. Eva-Maria Stange, Prof. Hubert Lakner)

Mit der Erweiterung kann das Fraunhofer IPMS zukünftig neben Wafern mit einem Durchmesser von 150 mm auch die in der Mikrosystemtechnik industrieüblichen 200-mm-Wafer verarbeiten.

Die Erweiterung auf das 200-mm-Waferformat ist eine Grundvoraussetzung dafür, weiterhin auf Spitzenniveau mit Partnern aus Industrie und Wirtschaft zusammenzuarbeiten. Die wichtigsten Forschungs- und Entwicklungspartner sind bereits auf die 200-mm-Technologie umgestiegen. Gefördert wird die Erweiterung vom Freistaat Sachsen, Bund und der EU mit insgesamt 30 Mio. €; das Gesamtvorhaben wird bis zum Jahr 2018 andauern.

Die Erweiterung der Anlagen fügt sich in eine Reihe von Maßnahmen der Sächsischen Landesregierung zur Intensivierung der Zusammenarbeit zwischen Forschung und Wirtschaft ein, mit dem Ziel, den Mikroelektronikstandort Sachsen zu stärken. So unterstützt der Freistaat Sachsen das Fraunhofer- Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro- und Nanoelektronik« mit dem Fraunhofer IPMS als Koordinator und einer der Hauptakteure im Zeitraum 2016 bis 2017 mit insgesamt 5 Mio. €.