Eine »Universelle Sensor-Plattform« für den Mittelstand

9.4.2018

Fraunhofer-Forschende und GLOBALFOUNDRIES Dresden wollen bis 2019 eine Baukastentechnologie für kleinere Systemanbieter entwickeln. Diese »Universelle Sensor-Plattform« (USeP) soll kleineren Betrieben ohne eigene Chip-Entwicklungsabteilung die Möglichkeit geben, im Internet der Dinge (IoT) mitzuwirken. Nach dem Baukastenprinzip können sich Mittelständler an verschiedenen Gestaltungsvarianten bedienen, um ihre Ideen und Visionen einfach umsetzen zu können.

© MEV Verlag

Neue Technologie individuell gestaltbar.

© Fraunhofer IIS / EAS, Katharina Knaut

Beispiel eines Chip-Packages.

Der Mittelstand muss dranbleiben

Die technologische Entwicklung der Mikroelektronik verläuft immer rasanter, was gerade den Mittelstand vor erhebliche Herausforderungen stellt. Besonders leistungsfähige und hochspezialisierte Produkte werden zur Standardanforderung vieler Kunden. Diese smarten und vernetzten Systeme werden aber häufig nicht in großen Stückzahlen benötigt und erfordern hochintegrierte technische Lösungen.Oftmals sind die Entwicklungskosten  für solch moderne Technologien zu hoch, daneben erfordern Neuerungen in diesem Umfeld auch Mitarbeitende  mit detailliertem Spezialwissen sowie teure Entwurfssoftware, über die kleinere Firmen oftmals nicht verfügen. Deshalb wurde das Projekt »Universelle Sensor-Plattform« (USeP) durch mehrere Fraunhofer-Institute sowie  GLOBALFOUNDRIES Dresden ins Leben gerufen und vom Freistaat Sachsen sowie der Europäischen Union gefördert.

Systemarchitektur nach dem  Baukastenprinzip

Bis 2019 wird eine technologische Plattform entworfen, mit der auch kleinere und mittelgroße Unternehmen mit den neuesten Technologien arbeiten können. Dafür sollen sie zukünftig – nach dem Baukastenprinzip – verschiedenste Komponenten je nach Bedarf auswählen können, die dann zu einem Gesamtsystem zusammengefügt werden. Neben der Systemarchitektur mit flexiblen Baublöcken bietet die leicht zu nutzende  Plattform auch Lösungen für die Hardware und IT-Sicherheit. Ziel ist es, mit dem Sensor-Modul und den diversen Gestaltungsvarianten hunderte verschiedenster Anwendungsfälle zu ermöglichen. Interessierte  Firmen können ihre Ideen und Anforderungen bereits heute in das Forschungsnetz einbringen, den Inhalt von Demonstratoren  mitbestimmen und diese als Erste testen.

 

Über USeP

GLOBALFOUNDRIES Dresden ist ein weltweit agierendes Unternehmen aus der Halbleiterfertigung. Neben ihm arbeiten vier sächsische Institute  der Fraunhofer-Gesellschaft an dem Projekt. Dazu gehören die Fraunhofer-Institute für Photonische Mikrosysteme IPMS und Elektronische Nanosysteme ENAS sowie die Institutsteile All Silicon System Integration ASSID des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM und Entwicklung Adaptiver Systeme EAS des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS. Ergänzt wird ihre  Kompetenz durch Erlanger sowie Berliner Kollegen. Die Gesamtprojektleitung obliegt dem Fraunhofer IIS / EAS.