Willkommen beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik – 1996 gegründet – ist ein Forschungs- und Entwicklungsdienstleister auf den Gebieten Mikroelektronik und Smart Systems Integration. Als Teil der Fraunhofer-Gesellschaft, der größten Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa, bündelt er langjährige Erfahrung und die Expertise von ca. 3000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern aus derzeitig elf Fraunhofer-Instituten, plus fünf Gastinstitute aus anderen Fraunhofer-Verbünden.

 

Die Aktivitäten des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik werden durch die Geschäftsstelle in Berlin koordiniert. Ihre Mitarbeiter sind Ansprechpartner für Vertreter aus Forschung, Wirtschaft und Politik. Das Team der Geschäftsstelle ist außerdem verantwortlich für Entwicklung und Monitoring der Verbundstrategie sowie institutsübergreifende Öffentlichkeitsarbeit.

Mission des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik

Mit einer weltweit einzigartigen Kompetenzvielfalt schlagen wir eine Brücke zwischen Grundlagenforschung und Produktentwicklung in den Bereichen

  • Mikro-/ Nanoelektronik, inklusive Mikrosystemtechnik und Leistungselektronik sowie
  • Nanotechnologie, neue Materialien, Photonik und fortgeschrittene Fertigungstechnologien.

Als international führender Forschungs- und Entwicklungsdienstleister dieser Art arbeiten wir an der Lösung gesellschaftlicher Herausforderungen wie die alternde Gesellschaft, Urbanisierung, Globalisierung, Energie und Ressourcen, Umwelt und Klima, Gesundheit, Mobilität, Wissensgesellschaft oder Leben und Arbeiten.

Wir unterstützen unsere Kunden in der gesamten Wertschöpfungskette: von den Basistechnologien bis zum Endprodukt.

Wir tragen zur Gestaltung unserer Zukunft bei, indem wir eine Verbindung von kurzfristiger, entwicklungsorientierter Auftragsforschung für kleine und mittlere Unternehmen sowie die Großindustrie mit längerfristig orientierter eigener strategischer Vorlaufforschung schaffen.

Technology – Application – Society: Bridging the Gap

Nachrichten

Wasserleitungen werden meist erst auf Lecks oder Risse überprüft, wenn Störungen auftreten oder ein Gebäude nasse Wände hat. Abwasser kann so jahrelang unbemerkt versickern sowie Grundwasser und Böden verunreinigen. Um Schäden vorzubeugen, wollen Experten künftig das private Leitungsnetz in Deutschland unter die Lupe nehmen:...

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In einer einjährigen Kooperation wird im Reinraum des Center Nanoelectronic Technologies (CNT) ein neues Defektinspektionsgerät evaluiert. Das Aegis I Wafer Inspection System von NextIn, einem südkoreanischen Hersteller von Defektinspektionsanlagen für die Halbleiter- und Flat Panel Display Industrie, erlaubt die optische...

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Ob Vokabeln pauken oder an einer komplizierten Mathe-Aufgabe tüfteln – Bewegung kann dem Wissen im wahrsten Sinne des Wortes auf die Sprünge helfen. Mehrere wissenschaftliche Studien haben bereits auf diesen Zusammenhang hingewiesen. Mit »HOPSCOTCH« haben Forscher des Fraunhofer IDMT eine praktikable Lösung für eine »bewegte...

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Aktueller Veranstaltungshinweis

23. Mai - 23. Mai

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Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2015
26. Mai - 29. Mai

  The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international...