Schüler
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
Aktivitäten der Verbundinstitute zur Nachwuchsförderung
Mikrolinsen für 3D-Endoskope
Chirurgen können dank moderner Endoskope immer häufiger auf große Schnitte verzichten. Für manche Eingriffe sind Instrumente mit einer 3D-Optik unerlässlich. Forscher haben einen speziellen Bildsensor entwickelt, der den Ärzten...[mehr]
Effizienz an Bord
Die Industriegrößen Daimler, EADS, Infineon, Siemens und ZF Electronics haben sich mit dem Fraunhofer IISB im Projekt »PELiKAn – Power Electronics in Kraftfahrzeugen und Aeronautik« zusammengeschlossen: Die Partner entwickeln...[mehr]
Wie kinetische Phänomene die Zuverlässigkeit beeinflussen können
Am 12. Oktober 2011 findet am Fraunhofer- Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Institutsteil Dresden IZFP-D der »Design for Reliability Workshop on Stress Management for 3D IC‘s using Through Silicon Vias« statt. Die...[mehr]
Aktivitäten der Geschäftsstelle
Im Rahmen von Kooperationen mit Berliner Grundschulen und Gymnasien fanden bereits eine Reihe von Vorträgen und Projekttagen statt. Die Schüler werden so an Themen wie Naturwissenschaften, Forschung und Mikroelektronik herangeführt. Gleichzeitig werden die Schüler eingeladen, sich eigene Gedanken über Technologie und zukünftige Entwicklungen zu machen. So entsteht im Idealfall ein für beide Seiten bereichernder Dialog.


