Hochfrequenz- und Nachrichtentechnik

Informations- und Kommunikationstechnologien verändern unsere Gesellschaft in vielen Lebens- und Arbeitsbereichen gravierend. Als ein wichtiger Innovationsmotor in Deutschland bilden Schlüsseltechnologien dieser Art die Basis für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen. Eingebettete Systeme aus Hard- und Softwarekomponenten sind heute beispielsweise maßgeblich an den Erfolgen der starken europäischen Branchen des Automobil- und Maschinenbaus, sowie der Energie-, Medizin- und Sicherheitstechnik beteiligt.

Die Vernetzung der Mitgliedsinstitute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik beinhaltet sowohl Hard- als auch Software-Aspekte. Mit der institutsübergreifenden Technologieplattform »Hochfrequenz- und Nachrichtentechnik« für drahtlose Vernetzungslösungen verfolgt der Verbund Mikroelektronik das Ziel, der heute existierenden, teilweise extremen Abhängigkeit von externen Zulieferern, entgegenzuwirken. Die  gemeinsamen thematischen Schwerpunkte umfassen:

Algorithmen für Breitbandkommunikation (physikalische Schicht)

Breitband-Kommunikation (obere Protokollschichten)

Lokalisierung und Navigation

Digitale Rundfunksysteme

Adaptive und kognitive Übertragungstechnologien

Radarsysteme

Mikroelektronisch realisierte Komponenten (z. B. AD/DA, RF, Power Amps)

Breitband-Signalverarbeitung

Medientechnologien

Vernetzung Embedded Systems (Anwendungsfelder: Automotive, Industrie)

Gleichzeitig wird dabei eine Reihe von Entwicklungszielen für hochspezialisierte Nischenmärkte verfolgt:

Schichtenübergreifende echtzeitfähige Testbeds für LTE Anwendungen

Anwendungsspezifische Erweiterungen zum LTE Standard (Machine Type Comms)

Spezialtelemetrie (Point-to-Point / vernetzt, long-range, low power, high data rate)

Spezialtelemetrie (long-range, low power, Systemlösungen für Kommunikation in speziellen Anwendungsfeldern (Smart Grid, Car2X))

Plattformen für hochratige Signalverarbeitung

Breitbandvernetzung von eingebetteten Systemen (u. a. Automotive Ethernet / IP)