Informations- und Kommunikationstechnologien verändern unsere Gesellschaft in vielen Lebens- und Arbeitsbereichen gravierend. Als ein wichtiger Innovationsmotor in Deutschland bilden Schlüsseltechnologien dieser Art die Basis für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen. Eingebettete Systeme aus Hard- und Softwarekomponenten sind heute beispielsweise maßgeblich an den Erfolgen der starken europäischen Branchen des Automobil- und Maschinenbaus, sowie der Energie-, Medizin- und Sicherheitstechnik beteiligt.
Die Vernetzung der Mitgliedsinstitute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik beinhaltet sowohl Hard- als auch Software-Aspekte. Mit der institutsübergreifenden Technologieplattform »Hochfrequenz- und Nachrichtentechnik« für drahtlose Vernetzungslösungen verfolgt der Verbund Mikroelektronik das Ziel, der heute existierenden, teilweise extremen Abhängigkeit von externen Zulieferern, entgegenzuwirken. Die gemeinsamen thematischen Schwerpunkte umfassen:
Algorithmen für Breitbandkommunikation (physikalische Schicht)
Breitband-Kommunikation (obere Protokollschichten)
Lokalisierung und Navigation
Digitale Rundfunksysteme
Adaptive und kognitive Übertragungstechnologien
Radarsysteme
Mikroelektronisch realisierte Komponenten (z. B. AD/DA, RF, Power Amps)
Breitband-Signalverarbeitung
Medientechnologien
Vernetzung Embedded Systems (Anwendungsfelder: Automotive, Industrie)
Gleichzeitig wird dabei eine Reihe von Entwicklungszielen für hochspezialisierte Nischenmärkte verfolgt:
Schichtenübergreifende echtzeitfähige Testbeds für LTE Anwendungen
Anwendungsspezifische Erweiterungen zum LTE Standard (Machine Type Comms)
Spezialtelemetrie (Point-to-Point / vernetzt, long-range, low power, high data rate)
Spezialtelemetrie (long-range, low power, Systemlösungen für Kommunikation in speziellen Anwendungsfeldern (Smart Grid, Car2X))
Plattformen für hochratige Signalverarbeitung
Breitbandvernetzung von eingebetteten Systemen (u. a. Automotive Ethernet / IP)