Technology: From CMOS to Smart Systems

Im Fokus unseres Geschäftsfeldes »Technology: From CMOS to Smart Systems« steht die Entwicklung zuverlässiger, robuster, energieeffizienter und gleichzeitig kostengünstiger Miniaturisierungstechnologien für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Das Kompetenzspektrum reicht dabei von klassischen CMOS- und MEMS-Technologien bis hin zu Integrationstechnologien für Smart Systems. Als Technologiedienstleister unterstützen wir unsere Kunden bei der Verwirklichung wegweisender Produktideen, entwickeln und adaptieren neue Technologien sowie fertigen Prototypen.

Darüber hinaus verfügen wir über die erforderlichen Kompetenzen, bei speziellen Anforderungen Kleinserien zu produzieren.

Exemplarische Anwendungsbeispiele

 

»Baukastentechnologie« für den Mittelstand

Elektronische Anwendungen müssen immer öfter extrem leistungsfähig, hochintegriert sowie smart sein und dabei ganz individuell auf die jeweilige Anforderung zugeschnitten.

Deshalb arbeiten vier Fraunhofer-Institute sowie eine Foundry unter Leitung des Fraunhofer IIS/EAS an einer neuartigen Sensor-Plattform.

 

Hochtemperatur-Elektronik

Die am Fraunhofer IMS verfügbare HT Silicon-On-Insulator (SOI) CMOS Technologie ermöglicht die Realisierung von integrierten Schaltungen für den Einsatz bis 300 °C.

 

Chip-in-Foil Package

Im »Chip-in-Foil Package«-Prozess der Fraunhofer EMFT werden ultra-dünne Chips in einer Kavität eines mehrlagigen Folienlaminats eingebettet. So wird der fragile IC in der Mitte eines flexiblen Folienpackages sicher eingeschlossen.

 

Mikrofluidik

Dank der Fähigkeit von Mikropumpen, Mikrovolumina verarbeiten zu können, sind sie perfekt für die Hochdurchsatz-Screenings bei der Herstellung biopharmazeutischer Proteine, im Protein- Engineering und für Wirkstoff-Screenings geeignet. Das Fraunhofer IPMS entwickelt kundenspezifische Lösungen für Silizium-basierte Komponenten, die in der Mikrofluidik eingesetzt werden und Gase und Flüssigkeiten handhaben können.

 

 

Farb- und Multispektralsensoren

Die Sensoren erfassen mit zwölf spektralen Kanälen das Spektrum des einfallenden Lichts und können für Smart- Lighting-Anwendungen aber auch für die Analytik verwendet werden.

 

3D Integration: Kupfer-basierte TSV-Technologie für MEMS

Fraunhofer ENAS entwickelt 3D-Wafer Level Packages (3D-WLP) für MEMS zur Integration in miniaturisierte Systeme. Die genutzte Technologie basiert auf Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs).

 

Vollkeramische hermetische LEDs und LED-Module

Robuste Hochleistungs-LEDs für herausfordernde Betriebsbedingungen in rauen Umgebungen

Leuchtkeramiken für weiße und farbige Konversion-LEDs mit 30-fach höherer Wärmeleitfähigkeit und hoher chemischer, mechanischer und thermischer Stabilität

Beleuchtung in heißer, feuchter oder chemisch belasteter Umgebung wie z.B. Straßentunnel oder in der Tierhaltung

 

 

Präzise Oszillatoren im 3D-Wafer-Level-Package

Im EU Projekt »Go4Time« werden vom Fraunhofer IZM durch das Stapeln einzelner Komponenten individuell programmierbare Timer-Module zur Steuerung von Oszillatoren entwickelt.