More-than-Moore-Elektronik aus dem Baukasten

19.2.2018

© Fraunhofer IIS / EAS / Katharina Knaut

Charakterisierung der Zuverlässigkeit von ICs.

Damit Mikroelektronik noch intelligenter wird, setzen Hersteller darauf, immer mehr Funktionen auf immer kleineren Chips zu integrieren. Für solche »More-than-Moore«- Technologien existiert in Europa noch kein Standort, der alle notwendigen Angebote zur Produktion von Kleinserien bereitstellt. Hier setzt das europäische Projekt »ADMONT« an, an dem auch das Fraunhofer IIS / EAS beteiligt ist. Ziel ist es, in und um Dresden bis 2019 Pilotlinien für diese Technologien zu schaffen, die Unternehmen aus verschiedenen Branchen für ihre Produktentwicklung zur Verfügung stehen. Nach dem Baukastenprinzip sollen sie damit sowohl einzelne Module als auch komplette Fertigungsketten nutzen können.

Die Forscherinnen und Forscher am Fraunhofer IIS / EAS sind dafür zuständig, die Qualität der entstehenden Mikrochips zu gewährleisten. Zur Projekthalbzeit haben sie bereits erste Modelle für Simulationen entwickelt, die das zukünftige Verhalten der Bauteile realistisch abbilden. Die Arbeiten sollen die Designer von integrierten Schaltungen dabei unterstützen, Systeme zu entwerfen, die lange, zuverlässig und robust funktionieren. Im weiteren Verlauf sollen die Modelle weiter verfeinert und durch weitere ergänzt werden. Dadurch können die Pilotlinien in Zukunft auch bei Kunden mit besonders individuellen Anforderungen genutzt werden.