Fraunhofer IIS, Rood- Microtec und EBV Elektronik geben Kooperation bekannt

2.9.2019

© EBV Elektronik

Kooperation (v.l.n.r.): Jürgen Hupp (Fraunhofer IIS, Leiter der Abteilung Kommunikationsnetze), Slobodan Puljarevic (EBV Elektronik, President und CEO), Josef Sauerer (Fraunhofer IIS, Leiter des Bereichs Smart Sensing and Electronics), Reinhard Pusch (RoodMicrotec, COO).

Im Rahmen der neuen Kooperation zwischen dem Fraunhofer IIS, der RoodMicrotec GmbH und der EBV Electonic GmbH werden zukünftig mehr drahtlose Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum verfügbar sein. Das Fraunhofer IIS ermöglicht dabei den Zugang zu neuen Technologien über die EBV-Chips-Plattform. Schlüsselfertige Fertigungsleistungen für Chips werden von RoodMicrotec übernommen. Zwei neue Technologien sind der Funkempfänger RFicient®Basic, ein integrierter Ultra-Low Power-WakeUp-Receiver mit niedriger Latenzzeit, und s-net®, ein Netzwerkprotokoll für stromsparende, selbstorganisierende Multi-Hop-Kommunikation.

Das Fraunhofer IIS bietet für zahlreiche drahtlose Anwendungen die passende Lösung: RFicient® weist eine Leistungsaufnahme in der Größenordnung von wenigen Mikrowatt auf und reagiert in Millisekunden. Der Stromverbrauch von unter 3 μA ermöglicht eine Lebensdauer von bis zu zehn Jahren bei mobilen Anwendungen.

Der integrierte Empfänger überwacht kontinuierlich einen Funkkanal und bietet eine 24/7-Konnektivität. Dies ist erforderlich für Anwendungen, bei denen dem Empfänger der genaue Zeitpunkt einer eingehenden Funkmeldung unbekannt ist. Nach Erhalt einer Funkanfrage wird eine schnelle Antwort erwartet. Geräte können in den Ruhezustand versetzt werden, wenn sie nicht in Gebrauch sind, können aber im Bedarfsfall sofort aktiv werden. RFicient® ist die einzige aktive Komponente. Zusätzlich bietet RFicient® einen separaten oder gleichzeitigen Multiband-Betrieb für eine globale und zuverlässige drahtlose Anbindung.