Fraunhofer IMWS gewinnt Preise auf Elektronik- Fachkonferenz

23.10.2019

© IEEE Electronic Components & Technology Conference

Matthias Petzold (links) und Sandy Klengel (Mitte) wurden auf der ECTC für das »Best Session Paper« ausgezeichnet; zudem nahm Matthias Petzold stellvertretend den Preis für das »Outstanding Interactive Presentation Paper« entgegen. © IEEE Electronic Components & Technology

Bessere Möglichkeiten zum Betrieb von Leistungselektronik-Bauteilen bei besonders hohen Temperaturen und ein neues Verfahren zur zerstörungsfreien Prüfung von deren Verbindungsschichten: Für diese Forschungsergebnisse wurden Wissenschaftlerinnen und Wissenschaflter des Fraunhofer IMWS auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) in Las Vegas ausgezeichnet. Zwei der vier Forschungspreise der weltweit führenden Fachkonferenz für Aufbau- und Verbindungstechniken in der Elektronik gingen damit an das Institut aus Halle (Saale). Als »Best Session Paper« wurde ein Beitrag zur Materialcharakterisierung fortschrittlicher zementbasierter Vergusssysteme für effiziente Leistungselektronik mit erhöhter Leistungsdichte prämiert. Im Paper werden neue Phosphatzement- und Calciumaluminat- Zementwerkstoffsysteme vorgestellt. Diese verfügen über verbesserte thermische, mechanische und thermomechanische Eigenschaften für die Einkapselung leistungselektronischer Geräte und Module. Durch den Einsatz dieser Werkstoffe können Leistungselektroniksysteme bei höheren Temperaturen betrieben werden.

Die Auszeichnung »Outstanding Interactive Presentation Paper« ging an ein weiteres Autorenteam für seine Arbeiten zur zerstörungsfreien Beurteilung der Porosität in Silber- Sinterverbindungen mittels Schallwellen. In dieser Arbeit werden neue Verbindungshalbleiter auf Basis von Galliumnitrid (GaN) oder Siliziumcarbid (SiC) in den Blick genommen. Diese sind wegen ihrer überlegenen Leistung in Bezug auf Bandbreite und Leistungsverluste vor allem für Anwendungen im Hochleistungssegment interessant.