Fraunhofer IZM beim 3D InCites Award 2018 ausgezeichnet

5.6.2018

© Fraunhofer IZM

Lars Böttcher (4.v.l.) mit der Siegerurkunde für die beste Forschungseinrichtung sowie weitere Preisträger des 3D InCites Awards 2018.

Für seine Erfolge in der Zusammenarbeit von Industrie und Forschung im Bereich des Panel-Level-Packaging wurde dem Fraunhofer IZM am 7. März in Arizona der Preis als beste Forschungseinrichtung überreicht. Angetreten ist das Berliner Institut dabei mit seiner Arbeit im erfolgreichen »Panel Level Packaging Consortium«. Das Ziel des Konsortiums ist es, gemeinsam mit Forschung und Industrie eine besonders kostengünstige Packaging-Technologie auf Panelebene zu entwickeln, die sich vor allem für miniaturisierte Hochfrequenz-Anwendungen eignet. Gemeinsam werden industriekompatible Fertigungsprozesse entwickelt und Kostenmodelle evaluiert.