Sensorik und Sensorsysteme

Panel Level Packaging auf dem Weg in die Zukunft: PLC 2.0

23. Juni 2020

Das internationale Panel Level Consortium 1.0 konnte im Jahr 2019 die gesetzten Projektziele erfolgreich umsetzen. Um diesen Weg fortzusetzen, fand im Februar 2020 das erste Kick-off-Meeting zum Thema Panel Level Packaging am Fraunhofer IZM statt, welches erstmals das neu geschlossene PLC-2.0-Konsortium an einem Ort vereinte.

© Fraunhofer IZM
Das PLC-2.0-Konsortium, bestehend aus 17 internationalen Unternehmen, geht den nächsten Schritt im Fan-Out Panel Level Packaging.

Der besondere Fokus des Konsortiums internationaler Player auf dem Gebiet des Electronic Packagings liegt auf einer noch höheren Verdrahtungsdichte unter Verwendung feinerer Leitungsgeometrien im Bereich 2 μm – einschließlich der Untersuchung von Kupfer-Migrationseffekten sowie der Verschiebung der im Substrat integrierten Komponenten und ihrer Verwölbungen bei großflächigen Panels.
Das Konsortium PLC 2.0 wird zwei Jahre lang an neuen Erkenntnissen und einer weiteren Detailtiefe forschen. Das Konsortium besteht derzeit aus 17 internationalen Unternehmen, wobei die Größe der beteiligten Firmen zwischen 300 und mehr als 122.000 Angestellten variiert. Unternehmen, die an einem Beitritt zum PLC 2.0 interessiert sind, haben hierzu noch bis Ende Juli 2020 die Gelegenheit, wobei in Anbetracht der aktuellen Situation auch danach noch Spielraum besteht.
Die Investitionsgelder für diese Anlagen wurden durch die Förderung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland ermöglicht. Weitere Informationen werden im Laufe des Jahres 2020 regelmäßig veröffentlicht.