Wir laden Sie herzlich ein, mit uns auf eine kleine Zeitreise durch die Highlights aus 20 Jahren VμE-Nachrichten zu kommen und wünschen Ihnen viel Spaß beim Lesen der Artikel.
Highlights Jahr 2001 / Fraunhofer IZM
»SECAP« – Internationales Packaging-Konsortium gegründet

Mit dem Ziel, Geräte und Prozessabläufe für das Wafer-Bumping und Wafer-Level-Packaging zu optimieren, hat eine Gruppe weltweit führender Halbleiter-Gerätehersteller gemeinsam mit dem Fraunhofer IZM das Konsortium »SECAP« gegründet.