Mit rund 1200 Ausstellern aus 42 Ländern ist die productronica in München die Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Vom 14. bis 17. November präsentierten zwölf Fraunhofer-Institute gemeinsam mit ihren Kooperationspartnern ihre Forschungs- und Entwicklungsergebnisse auf der Messe. Außerdem hatten die Besucherinnen und Besucher die Möglichkeit, die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) mit neuesten Forschungsergebnissen live zu erleben.

Eine besondere Gelegenheit dafür bot das Kunden- und Presseevent »Industry meets FMD« am zweiten Messetag. Prof. Hubert Lakner, Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik und Prof. Bernd Tillack, Wissenschaftlich-Technischer Geschäftsführer des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP), stellten das neue Kooperationsmodell der deutschen Mikroelektronik- Forschung vor. Zudem beantworteten die vier Technologieparkmanager – die zentralen Ansprechpartner der FMD – Fragen rund um die Organisation und das Leistungsangebot dieser neuen Technologietools.

Auf dem Gemeinschaftsstand informierten die Fraunhofer- und Leibniz-Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler über zukunftsweisende Themen. So stellte beispielsweise das Fraunhofer IAF aus Freiburg die ersten Forschungsergebnisse im Rahmen des EU-Projekts TERRANOVA vor. Bis Ende 2019 arbeitet das TERRANOVA-Team am übernächsten Mobilfunkstandard 6G (mehr Informationen dazu auf Seite 18).

Auf der productronica 2017 präsentierten sich am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 12 Mitglieder des Verbunds Mikroelektronik und Teilnehmer der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland – die Fraunhofer EMFT, das Fraunhofer IAF, ENAS, FHR, IISB, IMS, IMWS, IPMS, ISIT, IZM, das Ferdinand- Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) und das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) – sowie die beiden Fraunhofer-Institute ILT und IPT.