Willkommen beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik – 1996 gegründet – ist ein Forschungs- und Entwicklungsdienstleister auf den Gebieten Mikroelektronik und Smart Systems Integration. Als Teil der Fraunhofer-Gesellschaft, der größten Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa, bündelt er langjährige Erfahrung und die Expertise von ca. 3000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern aus derzeitig elf Fraunhofer-Instituten, plus fünf Gastinstitute aus anderen Fraunhofer-Verbünden.

Die Aktivitäten des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik werden durch die Geschäftsstelle in Berlin koordiniert. Ihre Mitarbeiter sind Ansprechpartner für Vertreter aus Forschung, Wirtschaft und Politik. Das Team der Geschäftsstelle ist außerdem verantwortlich für Entwicklung und Monitoring der Verbundstrategie sowie institutsübergreifende Öffentlichkeitsarbeit.

Mission des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik

Mit einer weltweit einzigartigen Kompetenzvielfalt schlagen wir eine Brücke zwischen Grundlagenforschung und Produktentwicklung in den Bereichen

  • Mikro-/ Nanoelektronik, inklusive Mikrosystemtechnik und Leistungselektronik sowie
  • Nanotechnologie, neue Materialien, Photonik und fortgeschrittene Fertigungstechnologien.

Als international führender Forschungs- und Entwicklungsdienstleister dieser Art arbeiten wir an der Lösung gesellschaftlicher Herausforderungen wie die alternde Gesellschaft, Urbanisierung, Globalisierung, Energie und Ressourcen, Umwelt und Klima, Gesundheit, Mobilität, Wissensgesellschaft oder Leben und Arbeiten.

Wir unterstützen unsere Kunden in der gesamten Wertschöpfungskette: von den Basistechnologien bis zum Endprodukt.

Wir tragen zur Gestaltung unserer Zukunft bei, indem wir eine Verbindung von kurzfristiger, entwicklungsorientierter Auftragsforschung für kleine und mittlere Unternehmen sowie die Großindustrie mit längerfristig orientierter eigener strategischer Vorlaufforschung schaffen.

Technology – Application – Society: Bridging the Gap

Nachrichten

Brücken und Bauwerke sind permanenten Belastungen ausgesetzt, beispielsweise durch Umwelteinflüsse. Das führt über kurz oder lang zu Materialermüdung oder Schäden. Um Sicherheitsrisiken rechtzeitig zu erkennen, muss daher der Zustand der Bausubstanz überwacht werden. Forscher des Fraunhofer IIS / EAS haben für große Bauwerke...

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Gerade im Stadtverkehr tauchen immer mehr Hybrid- und Elektrofahrzeuge auf. Um diese Fahrzeugflotten für das Carsharing interessant zu machen und letztlich weitestgehend auf Elektrofahrzeuge umzustellen, haben die Entwickler viel zu tun. So sind die Batterieladezeiten zu verkürzen, Buchungsvorgänge sowie das Monitoring zu...

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Hochfeste Stähle sind gefragte Leichtbau- Werkstoffe, denn sie helfen, Maschinen und Autos energiesparsamer zu machen. Dank ihrer neuen Materialstruktur ermöglichen sie dünnwandigere Bauteile, ohne dass man dabei Abstriche bei der Sicherheit machen muss.

 

Forscher des Fraunhofer IZFP haben mit dem hybriden Prüfsystem »MAGNUS«...

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Aktueller Veranstaltungshinweis

28. Februar - 28. Februar

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02. März - 05. März

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