Willkommen zum Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Dem größten europäischen Forschungs- und Entwicklungsanbieter für Smart Systems

Unser Angebot

Technologie- und Systementwicklungen in Smart Systems aus einer Hand

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Die Geschäftsstelle

Wir unterstützen Sie bei der Suche nach dem richtigen Ansprechpartner und beraten Sie über Möglichkeiten einer Zusammenarbeit.

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»Mikroelektronik Nachrichten«

Über die aktuellen Forschungsergebnisse und Entwicklungen aus unseren Mitgliedinstituten informieren wir Sie vierteljährlich auch in einer Printausgabe.

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20 Jahre Innovationstreiber

Persönlichkeiten, die den Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik seit der Gründung 1996 prägten und prägen.

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Unser Leistungsangebot

 

Geschäftsfelder

Anwendungsnahe Entwicklungen finden Sie bei uns in: Smart & Healthy Living / Energy Efficient Systems / Mobility & Urbanization / Industrial Automation.

 

Querschnittsbereiche

Mit unserer Forschungs- und Entwicklungsexpertise unterstützen wir Sie in folgenden technologischen Querschnittsbereichen.

 

Kernkompetenzen

Um Ihre Ideen für Zukunftsprodukte zu verwirklichen, helfen wir außerdem mit unserem Know-how aus 18 Fraunhofer-Instituten.

 

Kundenbroschüre 2016

Institutsübergreifendes Leistungsangebot und die wichtigsten Ansprechpartner auf einen Blick – hier können Sie unsere aktuelle Kundenbroschüre herunterladen. 

Aktuelles

7.12.2016

Flexible und kostengünstige Lokalisierung von Flurförderzeugen

Um Lagerabläufe zu optimieren, hat die Jungheinrich AG, basierend auf der »awiloc ® Ortungstechnologie« des Fraunhofer IIS, ein intelligentes Tool für die Indoor- Staplerortung entwickelt.

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5.12.2016

Fraunhofer IMS entwickelt extrem rauscharmen Auslese-ASIC für kapazitive Sensoren

Überall dort, wo größte Messgenauigkeit von Bedeutung ist, kommt der neue Auslese- ASIC »IMS-CAP51« des Fraunhofer IMS für das Auslesen von kapazitiven Sensoren zur Anwendung. Denn: Je größer das Rauschen, desto unsicherer werden die Messergebnisse.

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2.12.2016

Innovation Award 2016 für die Herstellung komplexer Oberflächenstrukturen

Am 8. Juli wurde Maximilian Rumler feierlich der mit 20 000 € dotierte Award der Erlangen Graduate School in Advanced Optical Technologies verliehen. Der Mechatronik- Ingenieur entwickelte im Rahmen seiner Forschungstätigkeit am Fraunhofer IISB einen neuen und vereinfachten Ansatz zur Herstellung von hierarchischen Strukturen.

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1.12.2016

Fraunhofer ESK auf dem ITS European Congress in Glasgow

Heutzutage sind Fahrerassistenzsysteme wie Einparkhilfen oder Abstandsregler in fast jedem Auto zu finden. Sie erleichtern das Fahren und erhöhen die Verkehrssicherheit. Der nächste Schritt in der Entwicklung auf dem Weg zum sicheren automatisierten Fahren ist der zuverlässige Informationsaustausch zwischen Fahrzeugen. Wie und mit welchen Technologien die Kommunikation zwischen den Fahrerassistenzsystemen abgesichert werden kann, zeigten Wissenschaftler des Fraunhofer ESK auf dem ITS European Congress vom 6. bis 9. Juni in Glasgow.

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Zu den »Mikroelektronik Nachrichten«

 

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