Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Willkommen beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Dem größten europäischen Forschungs- und Entwicklungsanbieter für Smart Systems

© Fraunhofer IMS

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Das BMBF startete am 6. April 2017 mit der Übergabe der Bewilligungsbescheide die erste deutschlandweite Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik.

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Unser Angebot

Technologie- und Systementwicklungen in Smart Systems aus einer Hand.

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© Fraunhofer IZM / V. Mai

Die Geschäftsstelle

Wir unterstützen Sie bei der Suche nach dem richtigen Ansprechpartner und beraten Sie über Möglichkeiten einer Zusammenarbeit.

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© Fraunhofer Mikroelektronik / J. Kracheel

»Mikroelektronik Nachrichten«

Über die aktuellen Forschungsergebnisse und Entwicklungen aus unseren Mitgliedinstituten informieren wir Sie vierteljährlich auch in einer Printausgabe.

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© Fraunhofer Mikroelektronik

Unser Leistungsangebot

 

© Fraunhofer IAF

Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Die gesamte Wertschöpfungskette aus einer Hand.

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© Fraunhofer IPMS

Geschäftsfelder

Anwendungsnahe Entwicklungen finden Sie bei uns in: Smart & Healthy Living / Energy Efficient Systems / Mobility & Urbanization / Industrial Automation.

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© Fraunhofer ISIT

Querschnittsbereiche

Mit unserer Forschungs- und Entwicklungsexpertise unterstützen wir Sie in folgenden technologischen Querschnittsbereichen.

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© Fraunhofer IMS

Kernkompetenzen

Um Ihre Ideen für Zukunftsprodukte zu verwirklichen, helfen wir außerdem mit unserem Know-how aus 18 Fraunhofer-Instituten.

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Mitgliedsinstitute

Voll- und Gastmitglieder deutschlandweit

Fraunhofer EMFT
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer FHR
Fraunhofer HHI
Fraunhofer IAF
Fraunhofer IIS
Fraunhofer IISB
Fraunhofer IMS
Fraunhofer IPMS
Fraunhofer ISIT
Fraunhofer IZM
Fraunhofer AISEC
Fraunhofer ESK
Fraunhofer FOKUS
Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IMWS
Fraunhofer IZFP

Wechsel in der Geschäftsstellenleitung

 

Nach über 20 Jahren erfolgreicher Arbeit für die Mikroelektronik bei Fraunhofer übergibt Dr. Joachim Pelka seine Aufgabe als Geschäftsstellenleiter des Verbunds Mikroelektronik an Prof. Dr. Patrick Bressler.

Zukünftig unterstützt Dr. Pelka die Geschäftsstelle als Senior Advisor.

Prof. Bressler hat seine neue Funktion am 01. Juli übernommen: er war in den vergangenen Jahren u.a. Executive Vice President von Fraunhofer USA und Director des Büros der Fraunhofer-Gesellschaft in Brüssel.

In einem Interview sprachen die beiden über die Anfänge des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie zukünftige Herausforderungen und Aufgaben.

© Prof. Dr. Patrick Bressler

Aktuelles

8.10.2018

Wegbereiter für besonders widerstandsfähige Fahrzeugelektronik

Im Forschungsprojekt »RESIST« entwickelten die Forschungspartner in den letzten drei Jahren resiliente Elektroniksysteme für den Fahrzeugbereich.
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1.10.2018

Steuerung via Sprachkanal

Multikopter, auch als Drohnen bezeichnet, bieten vielversprechende Lösungen. So kann beispielsweise der Lieferverkehr von der Straße in die Luft verlegt werden. Das spart fossilen Brennstoff und senkt den CO2- Ausstoß. Bei der Brandbekämpfung und in Gefahrengebieten erkunden Drohnen kritische Einsatzorte. Die Voraussetzung dafür ist eine zuverlässige Kommunikation zur Steuerung und Ortung. Bisher geschieht das oft direkt per Funk; jedoch mit begrenzter Reichweite. Die Steuerung über Mobilfunkdatenkanäle ist eine weitere Möglichkeit; Verbindungsabbrüche und Überlastung stellen jedoch hohe Risiken dar.
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24.9.2018

Schnelles Internet über den Wolken

Schnelles Internet im Flugzeug – davon träumen Fluggesellschaften ebenso wie Reisende. Bisher scheiterte es an der zu geringen Leistungsfähigkeit der Datenverbindungen zwischen Flugzeug und Boden. Lösung in Sicht: Inzwischen können zwischen einem Flugzeug und einer Bodenstation Signale mit einer Übertragungsrate von 8 Gb/s übermittelt werden.
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17.9.2018

Schlüsselübergabe beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Prof. Patrick Bressler folgte am 01. Juli Dr. Joachim Pelka als Leiter der Berliner Geschäftsstelle nach. Im Interview sprachen die beiden über die Anfänge des Verbunds und zukünftige Herausforderungen und Aufgaben.
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© Fraunhofer IIS / Kurt Fuchs

Zu den »Mikroelektronik Nachrichten«

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