Willkommen beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Dem größten europäischen Forschungs- und Entwicklungsanbieter für Smart Systems

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Das BMBF startete am 6. April 2017 mit der Übergabe der Bewilligungsbescheide die erste deutschlandweite Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik.

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Unser Angebot

Technologie- und Systementwicklungen in Smart Systems aus einer Hand.

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Die Geschäftsstelle

Wir unterstützen Sie bei der Suche nach dem richtigen Ansprechpartner und beraten Sie über Möglichkeiten einer Zusammenarbeit.

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»Mikroelektronik Nachrichten«

Über die aktuellen Forschungsergebnisse und Entwicklungen aus unseren Mitgliedinstituten informieren wir Sie vierteljährlich auch in einer Printausgabe.

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70 Jahre Zukunft

Wir blicken auf das Erreichte zurück und schauen vor allem nach vorn. Denn genau so arbeiten wir auch. Neugierig und mutig stellen wir uns jeden Tag den Fragen der Zukunft. Die Fraunhofer-Gesellschaft feiert ihren 70sten Geburtstag und wir feiern mit.

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Unser Leistungsangebot

 

Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

One-Stop-Shop for Technologies and Systems

 

Geschäftsfelder

Anwendungsnahe Entwicklungen finden Sie bei uns in: Smart & Healthy Living / Energy Efficient Systems / Mobility & Urbanization / Industrial Automation.

 

Querschnittsbereiche

Mit unserer Forschungs- und Entwicklungsexpertise unterstützen wir Sie in folgenden technologischen Querschnittsbereichen.

 

Kernkompetenzen

Um Ihre Ideen für Zukunftsprodukte zu verwirklichen, helfen wir außerdem mit unserem Know-how aus 18 Fraunhofer-Instituten.

»Mikroelektronik Nachrichten« – Unser Verbundsmagazin

Aktuelle Forschungsergebnisse, Projekte, Veranstaltungen und weitere Neuigkeiten aus den Mitgliedsinstituten des Verbunds Mikroelektronik

 

Highlights

  • Neues Verfahren für die CNT-Integration
  • Technologien nach menschlichem Vorbild
  • KI für Mikroelektronik / Sensoren
 

Highlights

  • Quantensensoren für extrem schwache Magnetfelder
  • Autokino für das Fahrzeugradar
  • Lyme-Borreliose dank optischer Mikrosensoren früher erkennen
 

Highlights

  • Neues Material soll Grenzen der Silizium-Elektronik überwinden
  • Prüfverfahren für Elektronikschutzgehäuse
  • Akustische Überwachung von Maschinen und Anlagen
 

Highlights

  • Hochpräzise Diagnostik mit NV-dotiertem Diamant
  • Schutzmantel für eingebettete Systeme
  • Drahtlose Energieversorgung für Wearables 

Aktuelles

7.10.2019

Europäische Forschungskooperation: Low- Power-Chips für mobile KI-Anwendungen

Im EU-Projekt TEMPO (Technology & hardware for nEuromorphic coMPuting) arbeiten 19 Partner aus Industrie und Forschung an der Entwicklung von Low-Power-Chips.
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2.10.2019

Neues Verfahren für die CNT-Integration

Das Fraunhofer ENAS hat ein modulares Verfahren entwickelt, das bisherige Hürden der Integration von Kohlenstoffnanoröhren (engl. CNTs) überwindet.
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11.9.2019

Neues Einsparpotenzial durch intelligente Energiesysteme

Intensive Betriebsprozesse verursachen hohe Lastspitzen im Energieverbrauch und damit verbundene Kosten. Bisher erfordert die Senkung dieser Ausgaben immer noch den Eingriff in bestehende Betriebsabläufe. Das neuartige elektrische Energiesystem des Fraunhofer IISB zeigt eine Alternative zur Lastspitzenreduktion auf.
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9.9.2019

Das letzte Wort … hat heute Dr. Mohammad Hejjo Al Rifai vom Fraunhofer ISIT

Seit 2004 hat Dr. Al Rifai in leitender Position für viele Unternehmen wie Infineon, Qimonda, Centrosolar, OSRAM und Continental gearbeitet, bevor er 2017 zum Fraunhofer ISIT kam.
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