Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Willkommen beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Dem größten europäischen Forschungs- und Entwicklungsanbieter für Smart Systems

© Fraunhofer IMS

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Das BMBF startete am 6. April 2017 mit der Übergabe der Bewilligungsbescheide die erste deutschlandweite Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik.

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Mikroelektronik vs. Corona

Expertinnen und Experten aus den Instituten des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik wirken bei der Bekämpfung der COVID-19-Pandemie mit. Hier finden Sie eine Übersicht der Initiativen.

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© Fraunhofer

Digitale Events und Webinare

Gerade in Zeiten starker Kontaktbeschränkungen bieten Tech-Webinare und Onlineveranstaltungen eine sehr gute Plattform für fachliche Weiterbildung und Austausch.

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Die Geschäftsstelle

Wir unterstützen Sie bei der Suche nach dem richtigen Ansprechpartner und beraten Sie über Möglichkeiten einer Zusammenarbeit.

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© Fraunhofer Mikroelektronik / J. Kracheel

Unser Angebot

Technologie- und Systementwicklungen in Smart Systems aus einer Hand.

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© Fraunhofer IZM / V. Mai

»Mikroelektronik Nachrichten«

Über die aktuellen Forschungsergebnisse und Entwicklungen aus unseren Mitgliedinstituten informieren wir Sie vierteljährlich auch in einer Printausgabe.

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© Fraunhofer Mikroelektronik

Unser Leistungsangebot

 

© Fraunhofer-Gesellschaft

Mikroelektronik vs. Corona

Expertinnen und Experten aus dem Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik wirken bei der Bekämpfung der COVID-19-Pandemie mit. Hier finden Sie eine Übersicht.

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Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

One-Stop-Shop for Technologies and Systems

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© Fraunhofer IPMS

Geschäftsfelder

Anwendungsnahe Entwicklungen finden Sie bei uns in: Smart & Healthy Living / Energy Efficient Systems / Mobility & Urbanization / Industrial Automation.

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© Fraunhofer IMS

Kernkompetenzen

Um Ihre Ideen für Zukunftsprodukte zu verwirklichen, helfen wir außerdem mit unserem Know-how aus 18 Fraunhofer-Instituten.

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Wechsel im Vorsitz des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik

Prof. Albert Heuberger (Fraunhofer IIS) ist seit dem 1. Januar 2020 der neue Sprecher des Direktoriums des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik und Vorsitzender des Lenkungskreises der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). In seiner neuen Funktion als Sprecher ist Prof. Heuberger außerdem Mitglied im Präsidium der Fraunhofer-Gesellschaft. Das Amt des stellvertretenden Sprechers übernimmt Prof. Christoph Kutter (Fraunhofer EMFT).

© Fraunhofer IIS / Karoline Glasow
Der neue Sprecher: Prof. Albert Heuberger
© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller
Der neue stellvertretende Sprecher: Prof. Christoph Kutter

Mitgliedsinstitute

Voll- und Gastmitglieder deutschlandweit

Fraunhofer EMFT
Fraunhofer ENAS
Fraunhofer FHR
Fraunhofer HHI
Fraunhofer IAF
Fraunhofer IIS
Fraunhofer IISB
Fraunhofer IMS
Fraunhofer IPMS
Fraunhofer ISIT
Fraunhofer IZM
Fraunhofer AISEC
Fraunhofer IKS
Fraunhofer FOKUS
Fraunhofer IMWS
Fraunhofer IZFP

»Mikroelektronik Nachrichten« – Unser Verbundsmagazin

Aktuelle Forschungsergebnisse, Projekte, Veranstaltungen und weitere Neuigkeiten aus den Mitgliedsinstituten des Verbunds Mikroelektronik

 

Highlights

  • #WeKnowHow: Fraunhofer-Lösungen zur Bekämpfung der COVID-19-Pandemie
  • Stromsparende Chips für KI
  • Machine Close-Up
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Highlights

  • Kleiner, schneller, energieeffizienter – Bauelemente für den digitalen Wandel 
  • »Wir müssen die Stärken in Europa bündeln.« 
  • »Wir unterstützen den 5G-Netzausbau im Millimeterwellenbereich.« 
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Highlights

  • Leistungsfähige Komponenten für den autonomen Verkehr
  • »Wir müssen Bauelemente entwickeln, die Energie noch effizienter wandeln.«
  • Technologien für die sechste Mobilfunkgeneration

 

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Highlights

  • Neues Verfahren für die CNT-Integration
  • Technologien nach menschlichem Vorbild
  • KI für Mikroelektronik / Sensoren
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Aktuelles

30.6.2020

Künstliche Intelligenz optimiert Produktionsprozesse

Mit Partnern aus Industrie und Forschung entwickelt das Fraunhofer IIS ganzheitliche KI-Lösungen für die Industrie 4.0.
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25.6.2020

Geplante Themen und Exponate der FMD auf der »Sensor + Test« 2020

Vom 23. bis 25. Juni hätten wir erstmalig unsere Sensorik-Technologieneuheiten auf der »Sensor + Test«, dem weltweit führenden Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik, in Nürnberg präsentiert. Trotz der Absage der »Sensor + Test« für das Jahr 2020 bleiben die Neuentwicklungen der FMD relevant. Wir möchten Sie deshalb einladen, sich auf den folgenden Webseiten einen Überblick über die geplanten Themen, Exponate und Systeme zu verschaffen.
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23.6.2020

Sensitive Detektion von Krebszellen in Lymphknoten

Mit Hilfe der Lymphknoten-Diagnostik ist erkennbar, ob ein Tumor sich bereits im Körper ausgebreitet und regionale Metastasen gebildet hat. Ein interdisziplinäres Team von Forschenden aus den Fraunhofer-Instituten IIS, IPA und ITEM sowie dem Universitätsklinikum Regensburg hat diese Diagnose- Methode jetzt optimiert und automatisiert.
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23.6.2020

Panel Level Packaging auf dem Weg in die Zukunft: PLC 2.0

Das internationale Panel Level Consortium 1.0 konnte im Jahr 2019 die gesetzten Projektziele erfolgreich umsetzen. Um diesen Weg fortzusetzen, fand im Februar 2020 das erste Kick-off-Meeting zum Thema Panel Level Packaging am Fraunhofer IZM statt, welches erstmals das neu geschlossene PLC-2.0-Konsortium an einem Ort vereinte.
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© Fraunhofer IIS / Kurt Fuchs

Zu den »Mikroelektronik Nachrichten«

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