Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Zum Schutz sensibler Elektronik in rauer Umgebung kommen Kunststoffgehäuse zum Einsatz, welche dann jedoch selbst Feuchtigkeit, Hitze und elektrischen Feldern ausgesetzt sind. Gemeinsam mit der Präzisions-Plastic- Produkte GmbH (3P GmbH) verbessert das Fraunhofer IMWS die Qualität und Lebensdauer solcher Isolationssysteme.

Die Fraunhofer SCS hat die vierstufige Schulungsreihe »Lean Logistics« speziell für Fachund Führungskräfte im Bereich Logistik und Supply Chain-Management entwickelt.

Ziel des Projekts »iKoPA« ist es, autonomes Fahren und Parken noch besser und datenschutzfreundlicher zu gestalten.

Forschende am Fraunhofer IPMS haben einen einzigartigen, auf hauseigenen MEMS (Mikro-elektromechanische Systeme)-Technologien basierenden Ultraschallwandler entwickelt. OtoNexus Medical Technologies, Inc. – ein Startup-Unternehmen aus Seattle – nutzt diese Technologie in einem Testgerät für die Diagnose von Mittelohrentzündungen.