Willkommen beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Dem größten europäischen Forschungs- und Entwicklungsanbieter für Smart Systems

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Das BMBF startete am 6. April 2017 mit der Übergabe der Bewilligungsbescheide die erste deutschlandweite Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik.

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Unser Angebot

Technologie- und Systementwicklungen in Smart Systems aus einer Hand.

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Die Geschäftsstelle

Wir unterstützen Sie bei der Suche nach dem richtigen Ansprechpartner und beraten Sie über Möglichkeiten einer Zusammenarbeit.

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»Mikroelektronik Nachrichten«

Über die aktuellen Forschungsergebnisse und Entwicklungen aus unseren Mitgliedinstituten informieren wir Sie vierteljährlich auch in einer Printausgabe.

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Unser Wandkalender 2019 ist da!

Erfahrt hier, wie Ihr den Kalender erhalten könnt.

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70 Jahre Zukunft

Wir blicken auf das Erreichte zurück und schauen vor allem nach vorn. Denn genau so arbeiten wir auch. Neugierig und mutig stellen wir uns jeden Tag den Fragen der Zukunft. Die Fraunhofer-Gesellschaft feiert ihren 70sten Geburtstag und wir feiern mit.

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Unser Leistungsangebot

 

Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

One-Stop-Shop for Technologies and Systems

 

Geschäftsfelder

Anwendungsnahe Entwicklungen finden Sie bei uns in: Smart & Healthy Living / Energy Efficient Systems / Mobility & Urbanization / Industrial Automation.

 

Querschnittsbereiche

Mit unserer Forschungs- und Entwicklungsexpertise unterstützen wir Sie in folgenden technologischen Querschnittsbereichen.

 

Kernkompetenzen

Um Ihre Ideen für Zukunftsprodukte zu verwirklichen, helfen wir außerdem mit unserem Know-how aus 18 Fraunhofer-Instituten.

Wechsel in der Geschäftsstellenleitung

 

Nach über 20 Jahren erfolgreicher Arbeit für die Mikroelektronik bei Fraunhofer übergibt Dr. Joachim Pelka seine Aufgabe als Geschäftsstellenleiter des Verbunds Mikroelektronik an Dr. Patrick Bressler.

Zukünftig unterstützt Dr. Pelka die Geschäftsstelle als Senior Advisor.

Dr. Bressler hat seine neue Funktion am 01. Juli übernommen: er war in den vergangenen Jahren u.a. Executive Vice President von Fraunhofer USA und Director des Büros der Fraunhofer-Gesellschaft in Brüssel.

In einem Interview sprachen die beiden über die Anfänge des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie zukünftige Herausforderungen und Aufgaben.

© Verbund Mikroelektronik

Aktuelles

18.2.2019

Aufbruch in die Quantentechnologie

Mit voranschreitender Digitalisierung werden auch Daten- und Kommunikationssicherheit zunehmend wichtiger. Quanten sind abhörsicher und somit ein vielversprechendes Kommunikationsmittel. Im Rahmen des Verbundprojekts »Quanten-Link-Erweiterung« (Q.Link.X) arbeitet das Fraunhofer HHI mit 23 Partnern aus Industrie und Forschung an Systemen für die Quantenkommunikation.
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15.2.2019

Projekt »IsoGap« gestartet

Im Projekt IsoGap geht es um Hochtemperatur-Materialien und Zuverlässigkeitstests für die neue Generation der Wide-Bandgap-Leistungselektronik.
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13.2.2019

DRIVE-E-Studienpreise 2018 verliehen

Mehrere Nachwuchswissenschaftler wurden für ihre herausragenden studentischen Arbeiten vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und der Fraunhofer-Gesellschaft im Verkehrszentrum des Deutschen Museums in München mit dem DRIVE-E-Studienpreis ausgezeichnet. Die Preisverleihung ist Teil der DRIVE-E-Akademie, einer jährlich stattfindenden Sommer-Akademie, die 50 ausgewählten Studierenden aus ganz Deutschland in einer Woche die Theorie und Praxis der Elektromobilität näherbringt.
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11.2.2019

Drahtlose Energieversorgung für Wearables

Auf dem Markt der Zukunft kommt eine neue Technologie zum Tragen – besser gesagt: Sie wird getragen. Wearables steht für am Körper tragbare Systeme, die, mit Sensoren bestückt, hautnah Messdaten sammeln. Damit die Sensoren drahtlos mit Energie versorgt werden, sind flexible Batterien erforderlich, die sich bestmöglich dem Material anpassen und gleichzeitig den Ansprüchen an elektrische Leistung genügen.
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