Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Willkommen zum Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Dem größten europäischen Forschungs- und Entwicklungsanbieter für Smart Systems

© Foto Fraunhofer IMS

»Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«

Das BMBF startete am 6. April mit der Übergabe der Bewilligungsbescheide die erste deutschlandweite Forschungsfabrik für Mikro- und Nanoelektronik.

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Unser Angebot

Technologie- und Systementwicklungen in Smart Systems aus einer Hand

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© Foto Fraunhofer IZM / V. Mai

Die Geschäftsstelle

Wir unterstützen Sie bei der Suche nach dem richtigen Ansprechpartner und beraten Sie über Möglichkeiten einer Zusammenarbeit.

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© Foto Fraunhofer Mikroelektronik / J. Kracheel

»Mikroelektronik Nachrichten«

Über die aktuellen Forschungsergebnisse und Entwicklungen aus unseren Mitgliedinstituten informieren wir Sie vierteljährlich auch in einer Printausgabe.

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© Foto Fraunhofer Mikroelektronik

20 Jahre Innovationstreiber

Persönlichkeiten, die den Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik seit der Gründung 1996 prägten und prägen.

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© Foto Fraunhofer Mikroelektronik / A. Grützner

Unser Leistungsangebot

 

© Foto Fraunhofer IPMS

Geschäftsfelder

Anwendungsnahe Entwicklungen finden Sie bei uns in: Smart & Healthy Living / Energy Efficient Systems / Mobility & Urbanization / Industrial Automation.

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© Foto Fraunhofer ISIT

Querschnittsbereiche

Mit unserer Forschungs- und Entwicklungsexpertise unterstützen wir Sie in folgenden technologischen Querschnittsbereichen.

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© Foto Fraunhofer IMS

Kernkompetenzen

Um Ihre Ideen für Zukunftsprodukte zu verwirklichen, helfen wir außerdem mit unserem Know-how aus 18 Fraunhofer-Instituten.

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Kundenbroschüre 2016

Institutsübergreifendes Leistungsangebot und die wichtigsten Ansprechpartner auf einen Blick – hier können Sie unsere aktuelle Kundenbroschüre herunterladen. 

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Mitgliedsinstitute

Voll- und Gastmitglieder deutschlandweit

Fraunhofer EMFT
Fraunhofer ENAS
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Aktuelles

21.8.2017

Neue Messmethode zur Regelung von Schnellhärtungsprozessen

Zur flexiblen, direkten und berührungslosen Messung hat die Abteilung »Advanced System Engineering« des Fraunhofer ENAS in Kooperation mit dem Fraunhofer IFAM eine induktive Messmethode entwickelt, welche es ermöglicht, die Temperatur der Klebschicht selbst zu erfassen.

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17.8.2017

Industrie 4.0 in Echtzeit

Daten mit einer hohen Geschwindigkeit und gleichzeitig zuverlässig übertragen: Voraussetzungen, die der Mobilfunkstandard 5G erfüllen muss, um in Industrie, Verkehr und Medizin eingesetzt werden zu können. Um genau dies umsetzen zu können, arbeitet ein Team des Fraunhofer HHI derzeit an Lösungen, die 5G zuverlässiger machen sollen.

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14.8.2017

Alle Werkzeuge im Blick

In modernen Produktionsumgebungen läuft ein Großteil der Prozesse automatisiert ab. Damit die Mitarbeitenden trotzdem den Überblick über die Werkzeuge und deren aktuelle Position behalten, haben Forscher des Fraunhofer IIS ein sensorbasiertes Trackingsystem entwickelt.

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10.8.2017

TIMON verspricht mehr für Straßensysteme

Mehr Sicherheit, Nachhaltigkeit, Flexibilität und Effizienz im Straßenverkehr. Das Projekt »TIMON« (enhanced real TIme services for optimized multimodal MObility relying on cooperative Networks and open data) lässt diese Idee wahr werden.

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© Foto Fraunhofer IIS / Kurt Fuchs

Zu den »Mikroelektronik Nachrichten«

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