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Oxidieren, Ätzen, Strukturieren, Polieren und Abscheiden gehören zum Arbeitsalltag von Dr. Marie Christin Wolff. Sie und Ihr Team beschäftigen sich am Fraunhofer ISIT mit Einzelprozessentwicklung in den Bereichen Nasschemie, Galvanik und chemisch-mechanisches Polieren (CMP).

Zum Jahresbeginn erfolgte die Stabübergabe des Forschungsbereichs Smart Sensing and Electronics am Fraunhofer IIS: Die neue Doppelspitze heißt Dr. Denise Müller-Friedrich und Dr. Jens-Uwe Garbas. Der Gründungsvater und bisheriger Leiter des Institutsbereichs, Josef Sauerer, verabschiedete sich Ende März in den Ruhestand.

Dr. Alexander Weiß hat im Januar 2021 die Leitung der Abteilung Multi Device Integration beim Fraunhofer ENAS übernommen. Im aktuellen Projekt »Kabelmonitoring«, in dem Herr Weiß aktiv ist, kommt Equipment zum Einsatz, das im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) beschafft wurde. Auch sonst spielt die FMD für den Wissenschaftler eine wichtige Rolle in seinem beruflichen Alltag.

Künstliche Intelligenz (KI) kann nur so leistungsfähig operieren, wie es die Qualität der antrainierten Daten zulässt. Im Besonderen gilt dies beim Deep-Learning, das neuronale Netze nutzt, die vom menschlichen Gehirn inspiriert sind. Tools für das Labeling von Kamerabildern sind auf dem Markt bereits etabliert, entsprechende Tools für das Labeling von Laserscanner-Daten sind jedoch noch nicht verfügbar.

Quantencomputing hat das Potenzial, eine Vielzahl von Industrien massiv und nachhaltig zu verändern und zahlreiche neue Anwendungen zu ermöglichen. Dazu zählen beispielsweise Simulationen neuer Materialien für effizientere Solarzellen und Batterien sowie datenintensive Anwendungen für Künstliche Intelligenz (KI) und Cybersicherheit.

Terahertz-Sensorik bietet ein großes Anwendungspotenzial für die industrielle Qualitätsüberwachung. Dabei ist die Komplexität aktueller Messsysteme und der damit verbundene hohe Systempreis eine große Herausforderung. Hier ist die THz-Frequenzbereichsspektroskopie eine sehr attraktive Alternative zur etablierten Zeitbereichsspektroskopie, da sie sich einfacher realisieren lässt und robuster ist.

Kann Mode mehr als Kleiden? Im Projekt »Re-FREAM« suchen Kunstschaffende und Forschende gemeinsam nach Synergien aus Textil und Technik, um Kleidung smart zu gestalten. Um die dafür benötigten Integrationstechnologien und elektronischen Module kümmern sich Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler wie Christian Dils vom Fraunhofer IZM.

Ob privat oder beruflich, unsere Welt wird immer digitaler – nicht zuletzt befeuert durch die aktuellen Einschränkungen des Lebens in Pandemiezeiten. Die neuen Kommunikationsstandards wie 5G und 6G versprechen eine höhere Datengeschwindigkeit, größere Netzkapazität und schnellere Reaktionszeit. Damit dies gelingt, müssen die dafür benötigten Hardware Komponenten technologisch enorm weiterentwickelt werden. Dr. Hady Yacoub vom Leibniz FBH setzt genau hier an und erforscht Möglichkeiten für die Nutzung von neuen Frequenzbändern im mm-Wellen-Bereich.

Für die Qualitätssicherung in den unterschiedlichsten Industriebranchen sind Sensorsysteme der zerstörungsfreien Prüfung (ZfP) essentiell. Gerade bei der manuellen Prüfung sind die aktuellen unhandlichen Prüfsystemkonzepte jedoch eher hinderlich, da oft in schlecht zugänglichen Bereichen geprüft werden muss. Kevin Becker vom Fraunhofer IZFP forscht an Technologien, die den Einsatz erleichtern sollen.

Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet in seinem Interview über die neue Fähigkeit des Instituts, »intelligent BSOI Wafer« herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsansätzen und Technologiekonzepten kaum möglich sind.