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Europa, Deutschland, Sachsen-Anhalt, Halle. Fraunhofer IWM, Cam. Bewertung elektronischer Systemintegration. Rasterelektronenmikroskop Zeiss Supra55VP. Bildet mittels EBSD-Technik u. a. Gefügeorientierung von Drahtkontakten ab. Sandy Klengel, Wissenschaftlerin. 23.09.2015 © 2015 Sven Döring / Agentur Focus

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer FOKUS / 2021

    Effektives KI-Training mit LIDAR-Daten

    27. Juli 2021

    Künstliche Intelligenz (KI) kann nur so leistungsfähig operieren, wie es die Qualität der antrainierten Daten zulässt. Im Besonderen gilt dies beim Deep-Learning, das neuronale Netze nutzt, die vom menschlichen Gehirn inspiriert sind. Tools für das Labeling von Kamerabildern sind auf dem Markt bereits etabliert, entsprechende Tools für das Labeling von Laserscanner-Daten sind jedoch noch nicht verfügbar.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Leibniz IHP / 2021

    Neue Bondtechnologien für Wafer-Level Packaging und 3D-Heterointegration

    20. Juli 2021

    Als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) modernisierte das Leibniz IHP in den vergangenen drei Jahren einen Teil seiner Forschungsinfrastruktur. Sebastian Schulze forscht im Bereich Al-Al Bonding und arbeitet in Frankfurt (Oder) an einem der neuen Hightech-Geräte – einem Hochvakuumbonder, der beispielsweise hilft, die hohen Temperaturen beim Bonden zu reduzieren und so die Bauelemente zu schonen.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer ENAS / 2021

    FMD-Equipment im Einsatz beim Kabelmonitoring

    13. Juli 2021

    Dr. Alexander Weiß hat im Januar 2021 die Leitung der Abteilung Multi Device Integration beim Fraunhofer ENAS übernommen. Im aktuellen Projekt »Kabelmonitoring«, in dem Herr Weiß aktiv ist, kommt Equipment zum Einsatz, das im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) beschafft wurde. Auch sonst spielt die FMD für den Wissenschaftler eine wichtige Rolle in seinem beruflichen Alltag.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IZM / 2021

    Smarte Mode kommt mit Mikroelektronik

    06. Juli 2021

    Kann Mode mehr als Kleiden? Im Projekt »Re-FREAM« suchen Kunstschaffende und Forschende gemeinsam nach Synergien aus Textil und Technik, um Kleidung smart zu gestalten. Um die dafür benötigten Integrationstechnologien und elektronischen Module kümmern sich Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler wie Christian Dils vom Fraunhofer IZM.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IISB / 2021

    Hochtemperaturschutzschichten für die Raumfahrt

    29. Juni 2021

    Bei Betriebstemperaturen von mehr als 1700 °C stehen Forschende vor großen Herausforderungen Bauteile für Luft- und Raumfahrtanwendungen zu entwickeln. Dr. Christian Reimann und Kevin Schuck vom Fraunhofer IISB fanden einen Weg solche Bauteile mit kostengünstigen ultrahochtemperaturbeständigen Schutzschichten zu versehen. Mit ihrer Idee gewannen die jungen Wissenschaftler den 3. Platz bei der DLR-Challenge der »INNOspace Masters« 2020.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer ISIT / 2021

    Ätz-Expertin am Fraunhofer ISIT

    22. Juni 2021

    Oxidieren, Ätzen, Strukturieren, Polieren und Abscheiden gehören zum Arbeitsalltag von Dr. Marie Christin Wolff. Sie und Ihr Team beschäftigen sich am Fraunhofer ISIT mit Einzelprozessentwicklung in den Bereichen Nasschemie, Galvanik und chemisch-mechanisches Polieren (CMP).

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer FHR / 2021

    Neue 3D-Drucker für Hochfrequenzkomponenten am Fraunhofer FHR

    08. Juni 2021

    Ende 2020 erweiterte das Fraunhofer FHR seinen Standort Villip mit neuen Anlagen. Die ergänzende 5-Achs-Maschine, der Metalldrucker und das Kunststoff-Laser-System wurden im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland beschafft. Alex Shoykhetbrod ist einer der Forschenden, der an den drei Maschinen arbeitet. Heute erzählt er uns über die Vorteile der additiven Fertigungsverfahren.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer EMFT / 2021

    Innovative Chipintegration in Systeme der Mensch-Maschine-Interaktion

    01. Juni 2021

    In Bereichen wie Industrie 4.0, Smart Health, Smart Security und Automotive kommen zunehmend intelligente Systeme für die Mensch-Maschine- Interaktion zum Einsatz. Hierbei sind Sensorsysteme für den nonverbalen Informationsaustausch im Nahdistanz- und Kontaktbereich sowohl für die Funktionalität als auch die Sicherheit essentiell.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IPMS / 2021

    Neue Fähigkeiten in der Prozessierung für die nächste Generation der MEMS und MOEMS

    25. Mai 2021

    Fritz Herrmann, Technical Sales Manager am Fraunhofer IPMS, berichtet in seinem Interview über die neue Fähigkeit des Instituts, »intelligent BSOI Wafer« herzustellen. Damit lassen sich MEMS und MOEMS mit anspruchsvollen Eigenschaften realisieren, die mit konventionellen Fertigungsansätzen und Technologiekonzepten kaum möglich sind.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IAF / 2021

    Rauscharme Hochfrequenzelektronik für Quantencomputer

    18. Mai 2021

    Dr. Fabian Thome und Felix Heinz vom Fraunhofer IAF forschen gemeinsam im EU-geförderten Kooperationsprojekt »SEQUENCE« daran, kryogene Hochfrequenzelektronik für bestehende Quantencomputerkonzepte zu entwickeln. Denn nur mittels kompakter und extrem rauscharmer Elektronik wird es möglich sein, bestehende Quantencomputerkonzepte weiter zu skalieren.

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