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Sie sind nur wenige Millimeter groß und können damit optimal in Kopfhörer, Hearables oder Hörgeräte eingebaut werden: die weltweit ersten integrierten Miniaturlautsprecher auf MEMS-Basis. Die Lautsprecher sind nicht nur kompakt; sie überzeugen auch durch ihre hohe Wiedergabetreue und den geringen Energieverbrauch. Entwickelt wurden sie am Fraunhofer IDMT in Ilmenau und dem Fraunhofer ISIT in Itzehoe.

Prof. Dieter Seitzer gilt als Wegbereiter des legendären Audiocodierformats mp3.

Die wichtigsten Komponenten im Internet of Things (IoT) sind winzige Sensorknoten, die Informationen aus ihrer Umgebung sammeln und weitergeben – und die Anwendungen werden immer zahlreicher und ausgefeilter. Ein großes Manko ist derzeit noch der Stromhunger der Sensorknoten. Im Fraunhofer-Leitprojekt »ZEPOWEL« arbeiten neun Institute an zukunftsweisenden Lösungen für ein energieeffizientes IoT.

Ob Sie Fragen zu Physik, Zeitgeschichte oder Virtueller Realität haben – Antworten zu diesen und hunderten anderen Themen erhalten Sie am Samstag, 9. Juni 2018, in der Langen Nacht der Wissenschaften in Berlin.

Für seine Erfolge in der Zusammenarbeit von Industrie und Forschung im Bereich des Panel-Level-Packaging wurde dem Fraunhofer IZM am 7. März in Arizona der Preis als beste Forschungseinrichtung überreicht.

Das Fraunhofer HHI präsentierte den weltweit ersten Ende-zu-Ende Demonstrator für Live-Video-Streaming mit einer Auflösung größer als 4K für Virtual Reality auf der NAB 2018 in Las Vegas.

Durch die Initiative der FMD wird Start-ups ein direkter Zugang zum umfangreichsten Maschinen- und Anlagenpark Europas zur Verfügung gestellt.

Im April 2017 übernahm Dr. Michael Galetzka die Leitung des Technologieparks »Design, Test und Zuverlässigkeit«.

Das Fraunhofer SCS entwickelt derzeit in einem Industrieprojekt ein Prognosetool für Kosteneinsparungen bei der Bedarfsplanung von Ersatzteilen.

Am Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) der Fraunhofer EMFT in Oberpfaffenhofen lehren Experten seit über 30 Jahren alle Kniffe und Fertigkeiten rund um die elektrische Verbindungstechnik.