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Das Fraunhofer IMS hat eine neue RFID-Technologie für den Einsatz auf und in Metall entwickelt.

Elektronische Produkte, so nützlich sie auch sein mögen, kommen mit einem schweren ökologischen Rucksack daher: Von der Gewinnung genutzter Rohstoffe, über Designentscheidungen bis hin zur Nutzung und der Entsorgung.

Gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung entwickelt das Fraunhofer IISB Möglichkeiten, die Degradation von Solarzellen einzuschränken.

Mit der zunehmenden Verarbeitung immer höherer Datenraten muss auch die Qualität der Signalübertragung steigen. Während aktuell für lange Übertragungsstrecken die optische Signalübertragung dominiert, ist ein Großteil der Signalübertragung auf Leiterplattenebene nach wie vor elektrisch.

In der manuellen Kommissionierung werden oftmals Pick-by-Light-Systeme eingesetzt. Durch die visuelle Anzeige des Entnahmefachs und der Entnahmemenge kann eine hohe Kommissionierleistung bei geringen Fehlerraten erreicht werden.

Für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik gilt es, neue Fertigungstechnologien zu entwickeln. Dafür sollen im europäischen Projekt »PIN3S« Verfahren zur Herstellung von ICs mit Leitungsbahnabständen von nur 3 nm erarbeitet werden.

Die Fraunhofer-Institute IISB und IPA wirken mit bei der Konzeption und Erprobung eines intelligenten Gleichstrom-Versorgungssystems für Fabrikanlagen.

Die Fraunhofer-Gesellschaft baut in Kooperation mit IBM Deutschland ein nationales Kompetenznetzwerk im Forschungsfeld Quantencomputing auf. Ziel ist die Entwicklung von quantenbasierten Rechenstrategien für die nächste Generation an Hochleistungscomputern.

Die anhaltend rasante Entwicklung in der Halbleiter-Industrie stellt auch besondere Anforderungen an die Verfahren zur Strukturübertragung auf Silizium-Wafer – die Lithographie.

Die Fraunhofer EMFT und die Universität der Bundeswehr München entwickeln ein Virtual-Reality-System (VR) mit Geruchskomponente für das Training von Einsatz- und Rettungskräften.