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Europa, Deutschland, Sachsen-Anhalt, Halle. Fraunhofer IWM, Cam. Bewertung elektronischer Systemintegration. Rasterelektronenmikroskop Zeiss Supra55VP. Bildet mittels EBSD-Technik u. a. Gefügeorientierung von Drahtkontakten ab. Sandy Klengel, Wissenschaftlerin. 23.09.2015 © 2015 Sven Döring / Agentur Focus

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IMS / 2021

    Neue Biosensoren detektieren Viren und Bakterien in Echtzeit

    24. August 2021

    Mithilfe optischer Biosensoren könnten Bakterien und Viren in Sekundenschnelle detektiert werden. Patienten müssten nicht mehr tagelang auf ihre Testergebnisse warten, sterile Räume, medizinische Geräte, Produktionsprozesse und Lebensmittel könnten in Echtzeit überwacht werden. Am Fraunhofer IMS in Duisburg hat sich eine neue Arbeitsgruppe gegründet, die all das ermöglichen will.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IZFP / 2021

    Zerstörungsfreies Prüfsystem für die Handprüfung

    17. August 2021

    Für die Qualitätssicherung in den unterschiedlichsten Industriebranchen sind Sensorsysteme der zerstörungsfreien Prüfung (ZfP) essentiell. Gerade bei der manuellen Prüfung sind die aktuellen unhandlichen Prüfsystemkonzepte jedoch eher hinderlich, da oft in schlecht zugänglichen Bereichen geprüft werden muss. Kevin Becker vom Fraunhofer IZFP forscht an Technologien, die den Einsatz erleichtern sollen.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IMWS / 2021

    Zuverlässige Mikroelektronik durch Fehleranalyse mit Künstlicher Intelligenz

    10. August 2021

    Der Einsatz von Methoden des maschinellen Lernens bietet neuartige Möglichkeiten zur Automatisierung und damit Effizienzsteigerung der Fehlerdiagnostik. Gemeinsam mit Partnern will das Fraunhofer IMWS in einem internationalen Projekt dafür den Weg bereiten. Die neuen Methoden auf Basis der Künstlichen Intelligenz (KI) sollen helfen, komplexe Fehlermodi zu erfassen und auszuwerten.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IKS / 2021

    Robustes Quantencomputing für die Praxis

    03. August 2021

    Quantencomputing hat das Potenzial, eine Vielzahl von Industrien massiv und nachhaltig zu verändern und zahlreiche neue Anwendungen zu ermöglichen. Dazu zählen beispielsweise Simulationen neuer Materialien für effizientere Solarzellen und Batterien sowie datenintensive Anwendungen für Künstliche Intelligenz (KI) und Cybersicherheit.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer FOKUS / 2021

    Effektives KI-Training mit LIDAR-Daten

    27. Juli 2021

    Künstliche Intelligenz (KI) kann nur so leistungsfähig operieren, wie es die Qualität der antrainierten Daten zulässt. Im Besonderen gilt dies beim Deep-Learning, das neuronale Netze nutzt, die vom menschlichen Gehirn inspiriert sind. Tools für das Labeling von Kamerabildern sind auf dem Markt bereits etabliert, entsprechende Tools für das Labeling von Laserscanner-Daten sind jedoch noch nicht verfügbar.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Leibniz IHP / 2021

    Neue Bondtechnologien für Wafer-Level Packaging und 3D-Heterointegration

    20. Juli 2021

    Als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) modernisierte das Leibniz IHP in den vergangenen drei Jahren einen Teil seiner Forschungsinfrastruktur. Sebastian Schulze forscht im Bereich Al-Al Bonding und arbeitet in Frankfurt (Oder) an einem der neuen Hightech-Geräte – einem Hochvakuumbonder, der beispielsweise hilft, die hohen Temperaturen beim Bonden zu reduzieren und so die Bauelemente zu schonen.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer ENAS / 2021

    FMD-Equipment im Einsatz beim Kabelmonitoring

    13. Juli 2021

    Dr. Alexander Weiß hat im Januar 2021 die Leitung der Abteilung Multi Device Integration beim Fraunhofer ENAS übernommen. Im aktuellen Projekt »Kabelmonitoring«, in dem Herr Weiß aktiv ist, kommt Equipment zum Einsatz, das im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) beschafft wurde. Auch sonst spielt die FMD für den Wissenschaftler eine wichtige Rolle in seinem beruflichen Alltag.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IZM / 2021

    Smarte Mode kommt mit Mikroelektronik

    06. Juli 2021

    Kann Mode mehr als Kleiden? Im Projekt »Re-FREAM« suchen Kunstschaffende und Forschende gemeinsam nach Synergien aus Textil und Technik, um Kleidung smart zu gestalten. Um die dafür benötigten Integrationstechnologien und elektronischen Module kümmern sich Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler wie Christian Dils vom Fraunhofer IZM.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer IISB / 2021

    Hochtemperaturschutzschichten für die Raumfahrt

    29. Juni 2021

    Bei Betriebstemperaturen von mehr als 1700 °C stehen Forschende vor großen Herausforderungen Bauteile für Luft- und Raumfahrtanwendungen zu entwickeln. Dr. Christian Reimann und Kevin Schuck vom Fraunhofer IISB fanden einen Weg solche Bauteile mit kostengünstigen ultrahochtemperaturbeständigen Schutzschichten zu versehen. Mit ihrer Idee gewannen die jungen Wissenschaftler den 3. Platz bei der DLR-Challenge der »INNOspace Masters« 2020.

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  • Menschen.Machen.Mikroelektronik / Fraunhofer ISIT / 2021

    Ätz-Expertin am Fraunhofer ISIT

    22. Juni 2021

    Oxidieren, Ätzen, Strukturieren, Polieren und Abscheiden gehören zum Arbeitsalltag von Dr. Marie Christin Wolff. Sie und Ihr Team beschäftigen sich am Fraunhofer ISIT mit Einzelprozessentwicklung in den Bereichen Nasschemie, Galvanik und chemisch-mechanisches Polieren (CMP).

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