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Highlights dieser Ausgabe: 

• Neues Material soll Grenzen der Silizium-Elektronik überwinden (Fraunhofer IAF, Fraunhofer IIS sowie die Leistungszentren Elektroniksysteme und Nachhaltigkeit)

Scandiumaluminiumnitrid (ScAlN), ein bisher in der Mikroelektronik wenig erforschtes Halbleitermaterial, wird im kürzlich gestarteten Projekt »Leistungselektronik 2020+« genutzt. Ziel ist es, effizientere leis tungselektronische Systeme zu entwickeln und den Weg für die nächste Generation der Elektronik zu ebnen. 

• Prüfverfahren für Elektronikschutzgehäuse (Fraunhofer IMWS)

Zum Schutz sensibler Elektronik in rauer Umgebung kommen Kunststoffgehäuse zum Einsatz. Diese sind jedoch selbst Feuchtigkeit, Hitze und elektrischen Feldern ausgesetzt. Gemeinsam mit Partnern aus der Industrie verbessert das Fraunhofer IMWS die Qualität und Lebensdauer solcher Isolationssysteme.

• Akustische Überwachung von Maschinen und Anlagen (Fraunhofer IZFP)

Fehlerhaft montierte Komponenten in Anlagen führen zu deren Ausfall. Bei Kontrollen können diese Fehler von den Monteuren nicht immer erkannt werden. Die Lösung: »AcoustiX« – ein »hörendes« Sensorsystem vom Fraunhofer IZFP. 

Highlights dieser Ausgabe: 

• Hochpräzise Diagnostik mit NV-dotiertem Diamant (Fraunhofer IAF)

Biomagnetische Messungen sind aus der modernen Diagnostik nicht mehr wegzudenken. Um die notwendige Präzision zu erreichen, sind bislang jedoch aufwendige und teure Verfahren erforderlich. Das Fraunhofer IAF arbeitet mit Partnern aus Industrie und Forschung an einer hochpräzisen Alternative bei Raumtemperatur.

• Schutzmantel für eingebettete Systeme (Fraunhofer EMFT)

Nicht jeder Einbrecher braucht eine Brechstange – manchmal genügt ein Bohrer, der
dünner als 1 mm ist, um an Daten zu gelangen. Gelingt der Angriff, kann das gravierende
Folgen haben. Unternehmen und Hacker liefern sich seit langem ein Wettrennen und
die technologischen Kniffe werden immer ausgefeilter.

• Drahtlose Energieversorgung für Wearables (Fraunhofer IZM)

Wearables steht für am Körper tragbare Systeme, die, mit Sensoren bestückt, hautnah Messdaten sammeln. Damit die Sensoren drahtlos mit Energie versorgt werden, sind flexible Batterien erforderlich, die sich bestmöglich dem Material anpassen und gleichzeitig den Ansprüchen an elektrische Leistung genügen.

Highlights dieser Ausgabe: 

• Schlüsselübergabe beim Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik

Prof. Patrick Bressler folgte am 1. Juli Dr. Joachim Pelka als Leiter der Berliner Geschäftsstelle nach. Im Interview sprachen die beiden über die Anfänge des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie zukünftige Herausforderungen und Aufgaben.

• Schnelles Internet über den Wolken (Fraunhofer IAF)

Schnelles Internet im Flugzeug – davon träumen Fluggesellschaften ebenso wie Reisende. Bisher scheiterte es an der zu geringen Leistungsfähigkeit der Datenverbindungen zwischen Flugzeug und Boden. Lösung in Sicht: Zwischen Flugzeug und Bodenstation können inzwischen Signale mit einer Übertragungsrate von 8 Gb/s übermittelt werden.

• Armband für die individuelle Demenztherapie (Fraunhofer IZM)

Allein in Deutschland leiden fast 1,6 Mio Patienten an Demenz. Die für eine fachgerechte Betreuung unerlässlichen Gesundheits- und Pflegeparameter werden bisher oft nicht schnell und strukturiert genug erfasst. Daher arbeitet das Fraunhofer IZM mit Partnern an einem Armband, das diese Daten automatisch misst und verarbeitet.

Highlights dieser Ausgabe: 

• Vernetzte Sensoren – energieeffizient und leistungsstark (Verbundinstitute)

Die wichtigsten Komponenten im Internet of Things (IoT) sind winzige Sensorknoten, die Informationen aus ihrer Umgebung sammeln undweitergeben – und die Anwendungen werden immer zahlreicher und ausgefeilter. Ein großes Manko ist derzeit noch der Stromhunger der Sensorknoten. Im FraunhoferLeitprojekt »ZEPOWEL« arbeiten neun Institute an zukunftsweisenden Lösungen für ein energieeffizientes IoT.

• Die kleinsten Lautsprecher der Welt (Fraunhofer IDMT und Fraunhhofer ISIT)

Sie sind nur wenige Millimeter groß und eignen sich optimal für Kopfhörer, Hearables oder Hörgeräte: die weltweit ersten integrierten Miniaturlautsprecher auf MEMS-Basis. Entwickelt wurden sie am Fraunhofer IDMT in Ilmenau und dem Fraunhofer ISIT in Itzehoe.

• Sichere vernetzte Systeme – Wegbereiter für Industrie 4.0 (Fraunhofer EMFT)

Im Rahmen des Münchner Leistungszentrums »Sichere vernetzte Systeme« arbeitet die Fraunhofer EMFT gemeinsam mit der Edwards GmbH sowie den Fraunhofer-Instituten ESK und AISEC daran, eine verbesserte Charakterisierung für die Zustandsüberwachung von Vakuumpumpen aufzubauen.

Highlights dieser Ausgabe:

• Eine »Universelle Sensor-Plattform« für den Mittelstand (Verbundinstitute

Fraunhofer-Forschende und GLOBALFOUNDRIES Dresden wollen bis 2019 eine Baukastentechnologie für kleinere Systemanbieter entwickeln. Diese »Universelle Sensor-Plattform« (USeP) soll kleineren Betrieben ohne eigene Chip-Entwicklungsabteilung die Möglichkeit geben, im Internet der Dinge (IoT) mitzuwirken. Nach dem Baukastenprinzip können sich Mittelständler an verschiedenen Gestaltungsvarianten bedienen, um ihre Ideen und Visionen einfach umsetzen zu können.

• Galileo PRS-Empfänger (Fraunhofer IIS)

Der Navigationsdienst Galileo PRS (Public Regulated Service) gilt als sicher und störungsresistent. Bisher sind diese Systeme kostenintensiv und nur bedingt für den mobilen Einsatz verwendbar. Gemeinsam mit drei Partnern entwickelt das Fraunhofer IIS eine kostengünstige und kompakte Umsetzung der PRS-Technologie.

• Lebensmittellabor im Handy (Fraunhofer IPMS)

Nicht immer lässt sich mit bloßem Auge die tatsächliche Qualität von Lebensmitteln bestimmen. Forschende des Fraunhofer IPMS haben eine Lösung entwickelt, mit dem das Smartphone zum Lebensmittellabor wird: Per Spektralanalyse lassen sich während des Einkaufens Lebensmittel auf ihren tatsächlichen Nährwert analysieren.