20 Jahre Mikroelektronik Nachrichten – Rückblick 2018

Wir laden Sie herzlich ein, mit uns auf eine kleine Zeitreise durch die Highlights aus 20 Jahren VμE-Nachrichten zu kommen und wünschen Ihnen viel Spaß beim Lesen der Artikel.

Highlights Jahr 2018 / Fraunhofer IMS

Überwachung des Augeninnendrucks mit »EYEMATE«

15. Februar 2021

© Fraunhofer IMS
Verkapseltes Sensorimplantat zur Messung des Augeninnendrucks.

Bei erhöhtem Augeninnendruck steigt die Gefahr einer Glaukom-Erkrankung. Oft wird die Krankheit nicht rechtzeitig bemerkt. Das Sensorsystem »EYEMATE«, entwickelt vom Fraunhofer IMS und der Implandata Ophthalmic roducts GmbH, erleichtert die kontinuierliche Überwachung des Augeninnendrucks des menschlichen Auges und ermöglicht eine optimale Therapie.

Highlights Jahr 2018 / Fraunhofer IIS-EAS

Eine »Universelle Sensor-Plattform« für den Mittelstand

15. Februar 2021

© Fraunhofer IIS-EAS / Katharina Knaut
Beispiel eines Chip-Packages.

Forschende vom Fraunhofer ENAS, IIS-EAS, IPMS und IZM-ASSID sowie GLOBALFOUNDRIES Dresden entwickelten eine Baukastentechnologie für kleinere Systemanbieter. Diese »Universelle Sensor-Plattform« (USeP) gibt kleineren Betrieben ohne eigene Chip-Entwicklungsabteilung die Möglichkeit, im Internet der Dinge (IoT) mitzuwirken. Nach dem Baukastenprinzip können sich Mittelständler an verschiedenen Gestaltungsvarianten bedienen, um ihre Ideen und Visionen einfach umsetzen zu können.

Highlights Jahr 2018 / Fraunhofer IZM

Armband für die individuelle Demenztherapie

15. Februar 2021

© Fraunhofer IZM / Volker Mai
Beispielansicht eines formangepassten Elektroniklayouts im Armband.

Allein in Deutschland leiden fast 1,6 Mio. Patientinnen und Patienten an Demenz – und die Zahl der Neuerkrankungen steigt. Die für eine fachgerechte Betreuung unerlässlichen Gesundheits- und Pflegeparameter werden bisher oft nicht schnell und strukturiert genug erfasst. Daher arbeitet das Fraunhofer IZM mit Partnern aus Industrie und Forschung an einem Armband, das diese Daten automatisch misst und verarbeitet.

Highlights Jahr 2018 / Fraunhofer EMFT

Vernetzte Sensoren – energieeffizient und leistungsstark

15. Februar 2021

© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller
Eine 5 × 5 mm² kleine SiliziumMikropumpe führt dem Sensor aktiv Luft zu und verkürzt damit die Reaktionszeit erheblich.

Die wichtigsten Komponenten im Internet of Things (IoT) sind winzige Sensorknoten, die Informationen aus ihrer Umgebung sammeln und weitergeben. Die Anwendungen werden immer zahlreicher und ausgefeilter. Ein großes Manko ist die Stromversorgung der Sensorknoten. Im Fraunhofer-Leitprojekt »ZEPOWEL« arbeiten neun Institute des Verbunds Mikroelektronik – Fraunhofer EMFT, ESK, IAF, IIS, IIS-EAS, IISB, IPMS, ISIT und IZM – an zukunftsweisenden Lösungen für ein energieeffizientes IoT.