EU-Projekt TERIPHIC in Berlin gestartet

19.8.2019

© Fraunhofer HHI

Das Konsortium des EU-Horizon 2020-Forschungsprojekts beim Kick-Off-Meeting am Fraunhofer HHI.

Das Fraunhofer HHI ist Teil des EU-Horizon-2020-Forschungsprojekts TERIPHIC. Ziel des Projekts ist es, über die aktuellen 400G-Standards hinaus 800-Gb/s-Steckmodule mit acht Kanälen und 1,6-Tb/s-Mid-Board-Module mit 16 Kanälen zu entwickeln, die eine Reichweite von mindestens 2 km erzielen. Um das zu erreichen, wird TERIPHIC photonische Integrationskonzepte nutzen und eine nahtlose Kette von Komponentenfertigungs-, Montageautomatisierungs- und Modulcharakterisierungsprozessen als Grundlage für großvolumige Fertigungslinien von Terabit- Modulen entwickeln.

TERIPHIC wird EML-Arrays im O-Band, PD-Arrays und einen Polymerchip zusammenführen. Dieser dient als Integrationsplattform für die aktiven Komponenten sowie als Wellenlängen-Multiplexer zum Zusammenführen und Trennen der Kanäle. Die Integration basiert auf der Endflächenkopplung optischer Komponenten, welche durch die Entwicklung modulspezifischer Ausrichtungs- und Fixierungsprozessen an industrienahen Assemblierungsgeräten automatisiert werden. Der anschließende Montageprozess basiert auf den Standardmethoden von Mellanox und der Verwendung von Polymer-FlexLines für die Verbindung des TOSA / ROSA mit Treibern und TIAs. Das Fraunhofer HHI stellt die Kerntechnologien für diese Prozesse zur Verfügung.

Das von TERIPHIC entwickelte neue Transceiver- Design wird erhebliche Kosteneinsparungen durch die Montageautomation, aber auch auf Gehäuse-Ebene ermöglichen, was zu Kosten von weniger als 1€/Gbps für die Transceiver-Module führt.