FDSOI wird zum Schlüssel für die europäische Industrie

25.3.2019

Die Mikroelektronik ist der Motor der Digitalisierung. Konkurrenzfähige Industrieprodukte benötigen hochintegrierte, energieeffiziente und intelligente Halbleiterkomponenten. Das betrifft besonders das Auto, aber auch Produkte des Maschinenbaus, des Anlagenbaus sowie der Energie- und Medizintechnik. Hier setzte »THINGS2DO« im Jahr 2014 an. Mit Abschluss des Projekts steht der deutschen Industrie nun ein leistungsfähiges Chip-Entwicklungssystem für die industrietaugliche 22FDX®-Technologie zur Verfügung.

© Fraunhofer IPMS / Globalfoundries

Ausschnitt eines Testchips.

© Fraunhofer IIS / EAS

Fine-Pitch-Package-Substrat für ein multifunktionales System-on-Chip.

THINGS2DO ist ein europäisches Verbundprojekt mit über 40 Partnern. Ziel des Projekts war es, der europäischen Industrie den Zugang zur FDSOI-basierten 22FDX®-Technologie zu ermöglichen. Dabei ging das Projekt weit über die Bereitstellung der FDSOI-Technologie hinaus. Mit dem Projektabschluss stehen alle Grundlagen zur Verfügung, die für die erfolgreiche Entwicklung von Halbleiterbauelementen benötigt werden. Das umfasst vor allem die Bereitstellung von erprobten Process-Design-Kits (PDK), leistungsfähigen Entwurfsmethoden, einer umfangreichen Bibliothek an Design-IP sowie von attraktiven System-on-Chips (SoCs) als Demonstratoren und Referenz-Designs.

SoC-Demonstrator verkürzt den Projektablauf

Die Leistungsfähigkeit der Projektergebnisse wurde mit mehreren Demonstratoren veranschaulicht – darunter ein Video- und Bilderkennungs- SoC mit herausragenden Leistungsdaten für Automobilanwendungen. Der Projektpartner Bosch hat im Rahmen von THINGS2DO Radar-Modulationskonzepte untersucht und Hochfrequenzschaltungen in der 22FDX®-Technologie entwickelt. Der entstandene Radar-System-Demonstrator zeigte, dass moderne CMOS-Technologien neue Möglichkeiten für Automobil-Radar- Anwendungen bieten.

Insgesamt haben die Ergebnisse die Erwartungen bei weitem übertroffen: Die 22FDX®-Technologie ist leistungsfähiger und stromsparender als zu Projektstart im Jahr 2014 geplant. Der SoC-Demonstrator verfügt über eine größere Rechenleistung und der Projektablauf konnte um ein halbes Jahr verkürzt werden. Die frühe Verfügbarkeit der Ergebnisse hat dazu beigetragen, die 22FDX®-Technologie und das zugehörige IP-Portfolio der Design-Partner am Markt zu etablieren. So konnten die Verwertungspläne vergrößert werden.

Grundlage: 22FDX®-Technologie aus europäischer Verbundforschung

Die zugrundeliegende 22FDX®-Technologie ist ebenfalls aus europäischen Entwicklungen hervorgegangen. Das Substratmaterial kommt von der Firma SOITEC in Frankreich. Die 22FDX®-Technologie wurde in enger Abstimmung mit der Firma STMicroelectronics und dem französischen Forschungslabor LETI von GLOBALFOUNDRIES in Dresden entwickelt. 

 

Über THINGS2DO

THINGS2DO wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung sowie ENIAC, einem Private-Public- Partnership-Fonds der EU-Kommission, gefördert. Beteiligt an den Arbeiten waren die Fraunhofer IIS / EAS sowie die Fraunhofer EMFT, Airbus, Dream Chip Technologies, GLOBALFOUNDRIES, MunEDA, Bosch, die Eberhard Karls Universität Tübingen und die Leibniz Universität Hannover.