Für das Forschungsprojekt USeP (Universelle Sensor-Plattform) haben sich vier Verbundinstitute mit einem Industriepartner zusammengetan. Was können wir uns unter dem Projekt vorstellen?

Vereinfacht gesagt arbeiten wir gemeinsam an einer Art Baukastentechnologie für kleine und mittelständische Unternehmen. Unser Mittelstand gilt zu Recht als Innovationstreiber. Allerdings vollzieht sich speziell in der Halbleiterindustrie aktuell ein so schneller Wandel, dass viele Unternehmen schlicht abgehängt werden. Nehmen Sie nur das Thema »Internet der Dinge«. Elektronische Anwendungen aus diesem Bereich müssen extrem leistungsfähig, hochintegriert und smart sein. In der Regel werden für individuelle Lösungen aber keine großen Stückzahlen benötigt. Standardhalbleiter, die bisher meist von KMUs verwendet wurden, helfen hier nicht mehr weiter. Um eigene Lösungen zu entwickeln, fehlt es allerdings oft an den nötigen Ressourcen. Für ein High-End-Sensorprodukt etwa fallen sehr schnell Entwicklungskosten von 20 Mio € und mehr an. Außerdem dauert es bis zum fertigen Produkt oft mehrere Jahre. Unser Ziel ist es, KMUs Hochtechnologien zugänglich zu machen.

Und wie kann hier USeP abhelfen?

Wir haben die Produktentwicklung einfach neu gedacht. Unsere Lösung basiert auf einer technologischen Plattform, über die sich KMUs aus verschiedenen Bauelementen einen Sensorknoten fertigen lassen können. Dabei erhalten sie nicht nur einen System-on-Chip (SoC), wie Halbleiterhersteller ihn bisher bereits anbieten, sondern ein maßgeschneidertes Komplettpaket. Dafür bedienen sich KMUs quasi aus einem Baukasten mit modernsten hochintegrierten Elementen und setzen ihr Wunschprodukt zusammen. Neben einem SoC können sie aus verschiedenen Sensoren wählen, erhalten eine Energieversorgung und auch Schnittstellen für die Kommunikation mit der Außenwelt. Die Bestellabwicklung soll für die KMUs ähnlich einfach funktionieren wie die Konfiguration eines Autos. Sie geben die gewünschte Spezifikation an und erhalten für einen Bruchteil der üblichen Kosten und innerhalb weniger Monate einen passenden Sensorknoten für ihre Produkte.

Der Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS leitet das Projekt. Was sind Ihre Aufgaben als zuständiger Koordinator?

Wir organisieren die Zusammenarbeit der Partner und achten darauf, dass alle Puzzleteile, die an den verschiedenen Stellen bearbeitet werden, am Ende auch zusammenpassen und ein Gesamtbild ergeben. Bei unserem neuartigen Ansatz ist das keine leichte Aufgabe, denn viele gute Ideen wollen diskutiert, bewertet und in das Gesamtkonzept integriert werden.

Wie kann man sich als KMU bereits während des Projekts einbringen?

Die Mitarbeit von KMUs ist uns besonders wichtig, denn wir wollen ja nicht am Bedarf vorbei entwickeln. Interessierte Mittelständler können ihre Anforderungen in unser Forschungsnetz einbringen, den Inhalt von Demonstratoren mitbestimmen und diese dann auch als Erste testen.

Herr Brüning, vielen Dank für das Gespräch.

Das Interview führte Maximilian Kunze.

Zur Person:

Andreas Brüning blickt auf 23 Jahre Berufserfahrung in der Mikroelektronikbranche mit Schwerpunkt auf der Produktentwicklung für Branchen wie Computing, Consumer, Automotive oder Wireless zurück. Seit mehr als 17 Jahren ist er zudem in Führungspositionen bei internationalen, dezentralen Großunternehmen in Europa und den USA sowie bei Forschungseinrichtungen tätig. Aktuell ist er Leiter der Abteilung »Effiziente Elektronik « am Fraunhofer IIS / EAS. Neben den Erfahrungen im Projekt- und Programmmanagement sowie der Gestaltung von Entwicklungsprozessen mit internationalen und interkulturellen Teams liegt der Fokus seiner Aktivitäten im methodischen Entwicklungsbereich mit Digital Design, Softwareentwicklung, Analog-/ Mixed-Signal- Entwurf und Verifikation.