Im Mai 2020 feierte das Fraunhofer IZMASSID in Dresden sein zehnjähriges Jubiläum.
Dank der Unterstützung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung sowie des Freistaats Sachsen konnte im Jahre 2010 das Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden, Moritzburg eröffnet werden. Damit wurde eine moderne Forschungs- und Entwicklungspilotlinie für das Wafer Level Packaging  und die 3D-Integration (8“/12“) realisiert und permanent weiterentwickelt.

Durch internationale Kooperationen mit Systemanwendern, Anlagen- und Materialherstellern konnte sich das Fraunhofer IZMASSID zu einem der führenden Mikrosystem-Integratoren herausbilden, welches Wafer Level Integrations-Lösungen von der Entwicklungsphase bis zum qualifizierten Low-Volume-Manufacturing umsetzt. Und auch in der Zukunft will das Fraunhofer IZM-ASSID wissenschaftlich technische Lösungen für die Herausforderungen einer digitalisierten Gesellschaft im Umfeld von IoT, AI und HPC entwickeln und umsetzen.
Das ISO-zertifizierte Zentrum wurde mehrfach international ausgezeichnet und ist Mitglied in verschiedenen Verbünden und Kompetenznetzwerken sowie Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).