Im Rahmen des 6. Deutsch-Französischen Forschungsforums Mitte Juni haben das französische Forschungsinstitut Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Das Abkommen dient dazu, zentrale Schlüsseltechnologien im Bereich Mikroelektronik gemeinsam zu stärken. Hierzu zählen Silizium-basierte Technologien für die nächsten Generationen von CMOS-Prozessen und -Bauelementen, einschließlich Design, Simulation, Prozess- und Materialentwicklung, deren Produktionstechnologien, erweiterte More-than-Moore-Technologien für Sensorik- und Kommunikationsanwendungen sowie fortschrittliche Aufbau- und Packaging-Technologien. Zusätzlich wird das Abkommen durch bilaterale Treffen und weitere Kooperationen auf europäischer Ebene unterstützt. Die Zusammenarbeit ist zunächst bis Ende 2022 vereinbart.